快科技5月3日新闻，据媒体报路，台积电前研发副总经理、"研发六骑士"之一的余振华，已正式以非全职照拂身份加盟联发科。

联发科证实此事，暗示将借助其深厚的技术专长，推动高阶封装技术的前瞻索求、蹊径规划及有关研颁布局，降低先进封装技术的研发与量产风险。

现年70岁的余振华，于2025年7月从台积电庆幸退休，实现了为期31年的职业生涯。他也是台积电少数突破67岁退休春秋上限的例表。

他的职业生涯堪称中国台湾先进造程与封装技术发展的缩影。他曾成立中国台湾第一座铜造程尝试室，并一手推动了CoWoS先进封装技术的发展，而该技术被以为是天生式AI得以落地利用的关键。

在台积电任职期间，余振华累计占有超过1500件美国专利，四次荣获张忠谋博士奖，并当选为中国台湾钻研院工程科学组院士。

作为台积电"研发六骑士"中最后一位退休的成员，余振华的加盟有望补足联发科在高阶封装领域的技术短板。

此前，联发科副董事长蔡力行曾泄漏，公司正同时投资两种业界当先的先进封装规划，以应对AI芯片需要带来的封装挑战，且不排除与台积电以表的供给商（如英特尔）合作。

值妥贴心的是，台积电目前正面对先进封装产能紧缺等难题，急需添补CoWoS与SoW技术之间的产品线空缺，但在夺回谷歌TPU v9等重要客户订单方面面仍将面对挑战。

余振华的跨企业任职，也折射出Fabless厂商正加强对先进封装技术的掌控，或将引发全球半导体产业链的技术竞争与格局调整。