IT之家 5 月 5 日新闻，据《The Elec》昨日（5 月 4 日）报路，三大内存造作商 —— 三星、SK 海力士和美光在加快 DDR6 内存的开发。这项新技术预计将进一步提升 DDR5 尺度的机能，并在各个方面提供改进。

报路称，只管 JEDEC 尺度尚未最终确定，但这些内存造作商已经要求基板供给商筹备设计，指标是筹备测试样品，以便在 DDR6 靠近大规模出产之前做好筹备。

一位来自基板行业的人士暗示：“内存公司和基板造作商通常在产品推出前两年以上进行结合开发。DDR6 的初步开发最近才刚刚起头。”

报路提到，DDR6 预计将比 DDR5 带来大幅速度提升。早前的 JEDEC 路线图信息显示，DDR6 速度最高可达 17.6 Gbps，约莫是 DDR5 打算上限的两倍。商用 DDR6 内存目前预计将在 2028 年至 2029 年左右推出。

IT之家把稳到，JEDEC 已在去年颁布了 LPDDR6 尺度，打算为 LPDDR6 提供位宽减半的 x6 子通路模式，允许在单一封装中集成更多内存裸片，LPDDR6 也有望实现 512GB 系统内存容量。