高通正将业务重心从智能手机大幅延长至数据中心，此举对其抢夺AI算力市场、挑战英伟达的统治职位拥有战术意思
。

据《华尔街日报》报路，高通首席执行官Cristiano Amon暗示，公司正与一家当先的超大规模云厂商合作开发定造芯片，指标成立持久合作关系，首批出货预计于今年12月季度启动
。Amon泄漏，公司打算在6月投资者日上进一步披露数据中心战术细节
。

此番布局对高通意思重大
。苹果自2025年起以自研芯片代替iPhone调造解调器，三星电子也在加快芯片自研，高通的消费电子端业务持续承压
。数据中心业务由此被视作公司追求新增长极的关键方向
。

三类芯片齐发，超大规模合作落地在即

据路透社报路，高通在开发三类芯片：CPU、推理加快器及定造ASIC
。Amon指出，去年实现对Alphawave IP Group的收购后，公司已堆集大量知识产权以支持上述研发
。

这一布局标志取高通在数据中心赛路的竞争野心进一步明确
。去年，高通颁发打算与英伟达在该领域发展竞争，据彭博社报路，其首个客户为沙特当局支持的AI草创公司Humain
。这次与超大规模云厂商的合作若能落地，将是高通在该领域迈出的更具分量的一步
。

在数据中心扩张的同时，高通颁布了第二财季业绩
。数据显示，公司调整后每股收益为2.65美元，营收106亿美元切合预期，但第三财季营收指引未能达标
。Amon暗示，内存欠缺尚未影响数据中心芯片今年的出货进度，公司仍处于扩张早期阶段，规模远幼于英伟达等成熟供给商
。

此表，高通也在终端侧积极布局AI生态
。据CNBC报路，OpenAI上周颁发与高灵通成合作，双方将结合开发面向智能手机的AI芯片，为以AI智能体为主题的终端设备提供算力支持
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