近日
，由Alexander Duval牵头的高盛分析师团队在实地调研ASML总部并与蕴含CEO Christophe Fouquet在内的高管座谈后颁布研报称
，市场证据批注AI基础设施需要仍在扩张而非见顶
，半导体本钱支出周期仍有巨大的上行空间。

在汇报中
，高盛本次调研开释的信号高度积极：ASML今年将交付超过60台极紫表（EUV）光刻机
，并有望在2027年突破80台；CPU需要在成为超过GPU的新增长引擎；存储客户在加快下单并提前付款；High NA新技术在存储领域的渗入速度可能快于逻辑芯片；中国市场需要依然强劲
，且DUV设备需要有望进一步提升。

高盛维持ASML买入评级
，12个月指标价为1600欧元
，对应2027年预期市盈率37倍。

产能扩张顺利推动
，AI驱动的需要跃升空间仍在

ASML治理层明确暗示
，公司EUV产能扩张在按打算稳步推动
，2026年的产能爬坡进展优良
，且这一积极势头有望一连至2027年。支持成分蕴含：出产周期功夫持续优化、供给链（含光学元件）执行能力显著提升
，以及交货期规划框架的精密化治理。

治理层重申
，今年将交付超过60台EUV系统
，并明确了通往2027年超过80台的蹊径。值妥贴心的是
，本轮产能爬坡比以往周期更为安稳
，近期交付的能见度极高。

更重要的是
，ASML以为AI驱动的需要存在进一步跃升的空间——尤其是当前在涌现的大规模AI基础设施建设打算
，意味着将来的基础设施投入规模将远超当前预期。存储客户已经在加快推动晶圆厂建设功夫表
，并将增量产能的投资回报率视为极具吸引力
，这进一步强化了持续高强度投资的逻辑。

逻辑/代工客户结构持续改善
，CPU正成为不亚于GPU的AI需要引擎

高盛分析师指出
，ASML在代工/逻辑芯片领域的客户结构在持续优化。以三星代工为例
，其在积极把握逻辑与存储集成领域的机缘。

从需要端来看
，CPU已成为一个重要的需要增长引擎
，其当前的需要强度甚至可能超过GPU——原因在于CPU在支持日益复杂的AI工作负载方面表演着不成代替的角色。

这种跨客户、跨推算架构的需要多元化
，在高盛看来
，意味着ASML的增长基础越发平衡、更具持续性
，而非依赖单一客户或单一利用场景。

存储与逻辑客户订单能见度大幅提升
，长周期承诺增多

ASML在本次调研中出格强调
，逻辑和存储两大客户群体的需要能见度均出现显著改善？突г谝愿さ慕换跗谙碌
，并阐发出更强的预付款意愿
，这为ASML提供了不仅仅是将来一年、而是更长功夫维度的需要确定性。

高盛以为
，这种来自两大细分市场的深度参加
，在肯定水平上降低了产能扩张的执行风险
，并为2027至2028年的远景提供了更具建设性的支持。

High NA技术在存储领域的渗入门槛更低
，有望早于逻辑芯片实现规模利用

在新技术渗入蹊径上
，ASML指出
，High NA（高数值孔径）EUV技术在存储领域的选取门槛相对较低——客户能够在不必要额表拼接工艺的前提下
，直接代替现有的特定掩模版
，前提是High NA设备已达到足够成熟的工具状态。

这意味着
，High NA在存储领域的导入功夫点
，可能早于逻辑芯片利用
，具体取决于技术插入的机遇铺排。

此表
，ASML观察到客户对DRAM中EUV层数增长的态度日趋积极
，客户已充分意识到EUV在晶圆厂效能、出产周期和成本结构方面的优势。

高盛预计
，到2030年
，存储利用中的EUV层数有望增长至两位数（相比2025年约5层）
，这与ASML此前在本钱市场日给出的指引区间相符。

中国需要维持韧性
，DUV设备需要强杜仔望进一步提升

ASML将中国视为重要终端市场之一
，当前需要整体维持稳重。治理层暗示
，现行出口管造对短期业务的增量影响相对有限
， 有关情景已纳入2026年业绩指引。

由于EUV设备的采购受到限度
，中国客户普遍选取基于多层 堆叠的代替技术蹊径来实现造程推动
，这一方式对光刻设备 的使用密度较高
，尤其体此刻对深紫表（DUV）系统的需要上。

中国厂商在先进造程中以DUV堆叠工艺代替EUV微缩规划
， 客观上形成了对设备密集型造作蹊径的依赖
，从而带头了对 ASML DUV系统的持续采购需要。

高盛以为
，这一需要结构 有助于支持ASML有关产品线的毛利率水平。

综合以上五大重点
，高盛的主题判断是：前沿AI模型的持续演进必要更多GPU、CPU、HBM、DRAM及其他先进逻辑芯片
，而这所有都必要更多的EUV和DUV光刻机。ASML对2027至2028年的高能见度
，批注半导体本钱开支周期仍有上行空间。美国最新数据显示
，仅今年一年的AI本钱开支规模就已达到8000亿美元

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