起源：楼市拐点真来了吗作者： 林彦政：

AI风口来袭！芯联集成的第二增长曲线，加快发作

抢占AI风口，以技术改革领跑新赛路。

近日，芯联集成（688469）颁布了2025年年报及2026年一季报，交出了一份稳重增长的亮眼答卷——2025年总营收达81.8亿元，同比增长25.67%，预计2026年将突破百亿大关。

这份成就单背后，是芯联集成业务结构的深刻刷新：在新能源汽车业务持续放量的同时，AI业务在成为公司的“第二增长引擎”，标志取公司向AI赛路的战术转身获得内容性突破。

侃见财经近日走进芯联集成，深刻相识了这家国内最大的车规级IGBT芯片、SiC MOS、MEMS传感器芯片造作企业，发现了芯联集成高速成长的密钥。

关于将来的重点方向，芯联集成治理层暗示，坚守新能源汽车根基盘，持续深入合作，坚韧市场优势。抓住AI发展窗口，以碳化硅、氮化镓等化合物半导体为长板，拓展AI领域合作，布局AI电源等有关产品。?

涨价的预期

回首从前7年的业绩阐发，芯联集成的发展堪称高速成长范例：从2019年到2025年，公司实现超29倍规模增长，预计2026年突破100亿元，成长动能强劲。

这一增长势头的主题驱动力，正是新能源汽车业务的发作式增长。

2022年到2025年，芯联集成汽车业务营收占比持续攀升，成为绝对主题业务支柱。

作为国内当先的车规级半导体代工企业，芯联集成产品矩阵可为整车提供约70%的汽车芯片数量，奠定了其在新能源汽车产业链中的主题职位。

2025年，芯联集成SiCMOSFET实现装车量突破100万台这一里程碑。据YoleGroup汇报，其SiC业务成功跻身全球前五，全球市场份额约为5%，在SiC功率？橄阜至煊蚋型揪尤虻谒。

值妥贴心的是，芯联集成的车规级半导体涨价作为正持续落地，后续涨价预期明确，成为功率器件行业景气宇上行的重要风向标。

芯联集成涨价节拍清澈，2026年1月10日率先对8英寸 MOSFET产品线提价约15%，执行新价值系统，该产线产能满负荷出产。IGBT产品在需要发作与友商提价带头下，涨价概率显著提升，行业供需格局重塑为涨价提供坚实支持。

公司董事长赵奇在4月20日业绩电话会上进一步确认，一季度已对MOSFET产品再次进行价值调整。

后续涨价预期聚焦芯联集成的两大主题产品线。在8英寸 MOSFET方面，全球产能收缩与AI服务器电源治理、新能源汽车、光伏储能等高端需要集中发作，供需严重态势短期内难以缓解，公司产能满载、订单排期较长，为进一步提价提供基础。

IGBT 产品则出现更强的涨价弹性，赵奇明确暗示，受国际大势影响，IGBT近期需要增长显著，价值经历深度调整后已企稳，将来供需平衡将突破，可能出现供不应求局面，目前已有业内友商发出提价通知。

“第二增长曲线”加快发作

“走一步、看三步、每年进入新的技术领域”，造就了今天的芯联集成。

当国内无数碳化硅企业仍聚焦新能源汽车市场时，芯联集成已争先布局AI领域，启发第二增长曲线。

财报显示，2025年，公司AI业务营收占比提升至8.02%，这一数字不仅是业务结构优化的标志，更是通往全新增长空间的钥匙。

事实上，芯联集成在AI领域的深耕已长达三到四年，早在2022年便起头重点钻研与规划，堆集了丰硕的技术成就和产品储蓄。

目前，芯联集成的半导体矩阵产品已全面覆盖AI基础设施和终端利用两大领域：

在AI基础设施方面，芯联集成提供从固态变压器、服务器一级到三级电源的一站式芯片系统代工解决规划。其功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流传感器等产品可占到服务器电源BOM成本的70%，为AI算力提供主题硬件支持。

在AI终端利用方面，公司重点布驹禧车智能化、人形机械人、AI眼镜和智能家电等高增量领域，已实现机械人灵巧手作为驱动芯片、ADAS激光雷达芯片、惯性导航芯片、压力传感器芯片等多款产品量产。同时，芯联集成正布局MicroLED技术，用于新一代车载光源、数据中心光通讯及微显示等领域，为AI终端提供更先进的显示与通讯解决规划。

赵奇早在2025年6月就坚定预判：“我们极度确定将来肯定是走向AI的时期，相信AI对硬件的利用需要将会扑面而来。"

现如今，这一判断正逐步变为现实。

“三位一体战术”加深护城河

在调研互换会上，赵奇暗示，公司对峙“每1—2年进入一个新赛路，3—4年实现国内技术当先，6—7年达成国际技术当先”的节拍，逐步从功率器件拓展至多个领域，先后布局IGBT、模组封装、BCD工艺、碳化硅、MCU、氮化镓等研发，实现BCD平台、MCU平台颁布；纵向维度实现技术突破，从工艺器件延长至IC、MCU，现有产线可实现IC、MCU量产，依附模组系统形玉成链条配套服务。

芯联集成能在AI赛路率先得救，主题在于其“战术定力、技术复用与生态共赢”的三位一体打法，构筑了难以复造的竞争优势。

芯联集成将车规级“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”的一站式芯片系统代工规划基因，急剧注入AI算力内核，实现技术能力的跨领域迁徙。在具身智能领域，凭借功率半导体、传感器和仿照IC领域的技术堆集，提供声音传感器、惯导、驱动芯片、MCU及系统套片等产品规划，形成差距化竞争优势。

产品迭代与丰硕度为公司赢得客户下一代产品设计主导权。2025年11月颁布的碳化硅G2.0技术平台，选取8英寸先进造作工艺，针对性优化寄生电容设计和封装散热，开关损耗降低30%，可适配SST、HVDC等AI数据中心电源，展示出壮大的技术迭代能力。

赵奇暗示，公司将在功率器件和传感器优势基础上，重点突破BCD工艺和MCU，补齐“节造电”齐全链条，提升产品丰硕度。

生态构建则是芯联集成的怪异竞争力。面对系统公司自研芯片的趋向，芯联集成提前布局“系统代工”模式，构建覆盖芯片设计服务、晶圆造作、？榉庾啊⑾低逞橹さ囊徽臼浇饩龉婊，应对AI时期碎片化需要。同时，打造“结合界说、协同研发、风险共担”的合作机造，设立AI结合尝试室，通过专利共享、结合研发等方式降低研发风险，与客户形成深度绑定的生态同伴关系。

随着AI服务器电源、人形机械人芯片等业务全面铺开，芯联集成已不再只是当先的汽车芯片代工厂商，“AI领域主题赋能者”的标签，愈发鲜明。

这一转变不仅为芯联集成赢得先发优势，更为碳化硅企业向AI领域跨界提供了可借鉴的范本。

芯联集成的发展蹊径清澈显示：在新能源汽车与AI产业双轮驱动下，半导体企业通过技术复用、产品迭代和生态共赢，可能实现从单一赛路向多赛路的成功拓展，打开更辽阔的成长空间。

对于芯联集成而言，百亿营收指标近在面前，而AI赛路的全面发力，或将推动其迈向更高的发展台阶，成为中国半导体产业从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的重要见证者与参加者。