快科技5月11日新闻
，针对此前关于Vera Rubin设计调换及规格改观的传闻
，业内人士泄漏英伟达已与ODM合作同伴敲定最终量产规划
，有关设计问题已在发货前解决
，新一代AI平台的颁布打算正按既按功夫表推动。

遵循功夫表
，Vera Rubin平台将于6月进入试出产阶段。从7月起
，首批产品将正式交付给北美顶级云服务提供商
，首批主题客户名单涵盖了微软、谷歌、亚马逊、Meta以及Oracle。

Vera Rubin平台由7颗芯片整合而成
，芯片端已于今年起初时辰在台积电投入3nm工艺量产
，其GPU部门将首发搭载全新的HBM4显存规划
，针对Vera CPU
，则配置了容量高达256GB的SOCAMM2 LPDDR5X内存。

成本与市场预期方面
，每一台Vera Rubin AI服务器机架的造价估计高达1.8亿美元（约12.24亿人民币）。凭借Vera Rubin平台
，英伟达全球市场规模预期将至少达到1万亿美元（约7.23万亿人民币）。

Vera Rubin平台后续的大规模铺货将由富士康、广达及纬创等接办
，预计大规模出货节点在2026年第三季度。

英伟达承诺
，依附Vera Rubin的软硬件协同
，将在将来十年内实现推算能力增长4000万倍。

业内揣摩
，在即将到来的Computex 2026主题演讲中
，黄仁勋将进一步披露该平台与各大科技巨头的深度合作细节
，以及探求人为智能领域的最新进展等。