中国半导体领域高压下实现突破
中美科技9年博弈,两个结论:
第一,美国想通过极限施压打断中国科技发展的过程是不成能的。
9年来,所谓的“脱钩”,甚至引发了中国技术的突破:
芯片成熟造程产能持续爬坡,实现集成电路产品出口破万亿的汗青性突破;“卡脖子”技术正被持续攻坚;芯片刻蚀、封装等领域实现国产规;。
第二,合作能够给中美双方创造共同发展的空间。
今天,中美在人为智能、先进造作、新能源、量子科技等领域险些同使鼐在第一梯队。
有好多议题,必要中美共同解决。
拿人为智能来说,中美双方占有网络安全、数据治理、AI伦理、跨境风险防控等大量共同关切。
中国不否定竞争,但这种竞争必须是适度的、良性的,旨在相互推进而非零和博弈。
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