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中国半导体领域高压下实现突破

中美科技9年博弈 ,两个结论

作者:林建辉
颁布功夫:2026-06-03 11:34:47
阅读量:2

中国半导体领域高压下实现突破

中美科技9年博弈 ,两个结论:

第一 ,美国想通过极限施压打断中国科技发展的过程是不成能的。

9年来 ,所谓的“脱钩” ,甚至引发了中国技术的突破:

芯片成熟造程产能持续爬坡 ,实现集成电路产品出口破万亿的汗青性突破;“卡脖子”技术正被持续攻坚;芯片刻蚀、封装等领域实现国产规;。

第二 ,合作能够给中美双方创造共同发展的空间。

今天 ,中美在人为智能、先进造作、新能源、量子科技等领域险些同使鼐在第一梯队。

有好多议题 ,必要中美共同解决。

拿人为智能来说 ,中美双方占有网络安全、数据治理、AI伦理、跨境风险防控等大量共同关切。

中国不否定竞争 ,但这种竞争必须是适度的、良性的 ,旨在相互推进而非零和博弈。

 

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