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李想:梦想做芯片真不是跟风烧钱 而是解决供给商无法攻克的难题
快科技5月12日新闻,梦想汽车CEO李想今日发文,具体诠氏缢梦想自研芯片的初衷。
李想称,有人感触我们做芯片是为了做而做,质疑我们烧钱跟风,其实真不是。
我们自研芯片,不是为了证明自身技术能力,而是为了让AI在物理世界能真正跑起来,用自研芯片解决当前供给商技术无法攻克的难题。我们不仅要做好自研芯片,还要布局更多底层主题技术。
苹果为什么能做到履历最好?不只是某一项技术做到最强,而是自研芯片、操作系统、硬件与云服务,实现全链条自主设计、全链条自主掌管,不能有一点短板。
我们但愿把AI带进物理世界,并给各人像苹果一样的履历。不是做手机、仿照UI设计,而是它软硬一体的结合设计能带来卓越的履历。
我们同步自研芯片、操作系统、大模型与硬件等,这是面向人为智能时期的全域结合设计。
拼单项冠军的时期已经从前了,AI时期拼的是系统化能力,比拼的是芯片架构、操作系统、模型、编译器、硬件设计、出产技术的结合设计能力,做到"N项全能",能力成为用户履历的冠军。
据李想此前介绍,梦想首款自研座舱芯片"马赫100",已经成功量产,全新梦想L9将搭载马赫100双芯片,总算力高达2560TOPS。
除了总算力表,单颗马赫100的有效算力是英伟达ThorU的3倍,全新L9的双马赫100芯片,有效算力就是ThorU的5-6倍。
同样场景下,梦想能做到更高帧率、更短反映功夫。垂危情况下,能够更早感知风险,更快做出避险作为——这就是履历代差,不仅是参数好看,是关键时刻管用。
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