起源：张嘉益回应全网喊“舅”作者： 方婉菁：

华为麒麟2026芯片剧透：晶体管密度提升53.5％
，频率首超3GHz

IT之家 5 月 25 日新闻
，在今日的国际电路与系统钻研会（ISCAS 2026）上
，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波暗示
，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先选取了逻辑折叠（LogicFolding）技术
，机能大幅提升。

凭据演讲的 PPT 内容
，华为麒麟 2026 芯片（暂定名）相比传统的 2D 设计芯片
，晶体管密度提升 53.5%
，达到 238 MTr / mm?
，P 核能效提升 41%
，峰值频率提升 12.7%。

另一张 PPT 则显示
，依照韬（τ）定律路线
，2026 年的芯片 P 核频率将达到 3.1GHz。参考IT之家此前报路
，麒麟 9030 的频率为 2.75GHz
，麒麟 2026 芯片（暂定名）的峰值频率提升 12.7%
，刚好就是 3.1GHz。

此表
，后续频率和晶体管密度稳步提升
，2031 年预计达到 400+MTr / mm? 晶体管密度、5.0GHz 主频。