起源：老挝国度主席通伦将访华作者： 卢晓达：

大客户依赖、实控人担保隐忧 莱普科技的上市窗口期

独立 稀缺 穿透

上市时不我待又如烹幼鲜

作者：可乐

编纂：楚逸

风品：一然

起源：铑财——铑财钻研院

上市是场马拉松长跑，耐力实力同样重要。

3月31日，莱普科技向科创板更新了招股书，保荐机构为中信建投。此前，公司曾因财政资料超过有效期，于2025岁暮被遏制审核。随着补充资料提交，4月16日实现首轮审核问询回复，上市获得了关键进展。

也的确必要更快些了。放眼整个行业，全球半导体产业正经历深刻重构，国产设备企业迎来汗青性的发展窗口期，中微公司拟收购荆门多硅以补齐CMP环节，康欣新材布局设备建复与再造作………整合趋向显著加快。在此布景下，莱普科技IPO可谓时不我待、意思深远。都说功德多磨、好饭不怕晚，能否达成所愿呢？

从补助税惠到大客户依赖

业绩颠簸性知几多

所有根基面措辞，据招股书披露，2022年至2025年第三季度（下称“汇报期”），公司收入7414.56万元、1.91亿元、2.81亿元和1.9亿元；同期归母净利-879.62万元、2303.67万元、5564.28万元及1034.24万元，投机双增、整体盈利改善，乍当作绩单可圈可点。

然若细观，并非无懈可击：首先部门利润源于当局补助和投资收益。汇报期内，前者金额别离为42.99万元、90.29万元、591.58万元和133.6万元；投资收益为5.52万元、79.91万元、307.41万元和264.75万元。此表，税收优惠也腾出肯定利润空间，别离为187.43万元、816.54万元、1622.75万元和665.59万元，占当期利润总额比为-15.78%、32.65%、29.57%和111.68%。

税收优惠属于时时性损益项目。剔除该影清脆，公司同期扣非净利为-920万元、2177.26万元、4834.56万元和718.83万元。

招股书也坦言：“若是将来不能维持获切当局补助、或未能持续获得高新技术企业资质认定、或国度有关税收优惠政策发生变动，公司可能面对因当局补助或税收优惠金额削减而降低盈利水平的风险。”

除了盈利结构，大客户的过度依赖也值警惕。汇报期内，莱普科技前五大客户计算贡献的营收比达66.86%、65.89%、83.45%和81.5%。其中，第一大客户A及其统一节造下的其他主体，占比为18.86%、42.87%、67.86%和59.3%，即超过半营收来自该客户。占公司毛利比更高达28.42%、63.62%、81.52%和73.49%，如此高度依赖，未免让表界对其运营独立性、稳重度产生审视眼光。

招股书坦承，若客户A等重要客户因自身技术更新、产业政策变动或市场竞争加剧等原因导致本钱性支出降落，或者公司未能持续满足客户需要、未能在市场竞争中维持优势，从而影响双方合作的不变性与可持续性，客户的订单需要就可能降落，进而对业绩不变性造成较大影响。

对此，上交所问询函曾赐与重点关注，要求公司注明对单一客户形成重大依赖的原因及合理性。公司回复称，汇报期内对单一客户的重大依赖，与下游行业的发展格局及自身所处的行业经营特点相符，并不存鄙人游行业较为分散、而公司自身客户高度集中的情景。

话虽如此，可若结合上述当局补助、税收优惠等成分，两个不确定性叠加无形增长了业绩走势的颠簸风险，对看预期下菜碟的本钱市场但是加分项呢？

现金流告负

要规模更要质量

公开资料显示，莱普科技成立于2003年，专一半导体激光设备的研发、造作与销售，业务覆盖光电子/微电子资料、器件及整机产品的开发。

汇报期内，激光热处置设备贡献营收3467.26万元、1.38亿元、2.44亿元和1.60亿元，占主交易务收入比顺次为48.05%、74.10%、87.90%和85.46%；专用激光加工设备收入为3602.52万元、4059.67万元、3085.07万元和2589.78万元，占比49.92%、21.77%、11.10%和13.83%。

两大业务计算占比达到97.97%、95.87%、99.00%和99.29%，堪称妥妥的主题收入支柱。

但这不代表安枕无忧：好比激光热处置设备均匀单价别离为693.45万元/台、863.52万元/台、1357.18万元/台和1066.67万元/台，呈先升后降态势。

对此莱普科技诠释称，2025年前三季度设备均价较2024年回落，重要受两方面成分影响：一是下游工艺成熟、采购量增长及市场竞争加剧，导致LIC、USJLA、IGBT等机型单价有所下滑；二是高单价的先进造程设备收入占比大幅降落，从2024年43.76%降至16.65%，继而拉低了整体均价水平。

其次，收入出现较显著的季节性特点，2023年至2024年公司四时度主交易务收入金额别离为2589.17万元、7840.32万元和1.89亿元，占整年主交易务收入比为35.88%、42.05%和67.96%，呈快增高企态势。

2022年和2023年，莱普科技经营性现金流均为负值。好在2024年转正，达到3202万元，但2025年前三季杜字回落至-2716万元。

行业分析师王婷妍暗示，这批注在急剧扩张阶段，公司内容上是在“烧钱换营收”。“账面盈利、现金未回”的模式在半导体设备业并不罕见，项目造交付、验收周期长、客户付款慢，属于行业共性特点，但需警惕由此衍生的现金流压力。

不算苛求。2024年，莱普科技应收账款达1.18亿元，占当期营收的42%，应收账款周转率仅为3.33次。存货跌价筹备计提比则从1.81%一路升至5.53%，反映出公司对将来市场的判断日趋审慎，备货风险上升。

整体来看，莱普科技主交易务高度集钟注增长迅速，但主力产品均匀单价存在颠簸、整体收入季节性较显著、叠加现金流升沉不定以及应收账款与存货压力上升，这些成分汇集起来提醒企业在规；┱胖，需警惕“增收不增现”隐忧，增长质量还需改善。

实控人醉驾、担？钗ピ

夯实风控篱笆

深刻股权结构，招股书显示，莱普科技成立于2003年，控股股东为东骏投资，直接持股26.77%。叶向明与毛冬各持东骏投资50%股权，计算节造公司66.94%的表决权股份，系共同实控人。两人持久服务于“东骏系”企业，且均从事房地产开发业务。

必要指出的是，汇报期内，毛冬曾因醉酒驾驶面对行政与刑事双重处罚。2022年1月4日，广东汉中市公安局交通警员支队出具行政处罚决定书，认定其2021年12月15日晚执行醉酒驾驶，依法撤除其驾驶证。同年6月23日，汉中市第一人民法院作出刑事判决，以危险驾驶罪判处其拘役1个月25日、缓刑3个月，罚金1.6万元。

对此，上交所问询函曾要求公司注明毛冬的情况是否影响其董事任职资格，以及是否组成涉及公关安全领域的重大违法违规。对此，莱普科技回复称，毛冬属于《刑法》第七十二条划定的“犯罪情节较轻”行为，并且不属于《证券期货司法合用定见第 17 号》划定的“导致严重环境传染、重大人员伤亡或者社会影响恶劣等并被处罚的违法行为”，切合《证券期货司法合用定见第 17 号》划定的能够不认定为重大违法行为的情景。

不外，实控人存对表担保压力是不争事实。截至招股书签署日（2026年3月18日），叶向明、毛冬共同为其节造企业以表的第三方提供担保，债务本金余额计算达7.41亿元，重要用于地产项目开发。

其中，对汉中东骏电器有限公司担保本金5.57亿元，对汉中市汉国能源有限公司担保本金1.84亿元。若被担保方偿债难题，实控人需承担连带责任，继而可能间接影响公司股权不变性。两人其他资产重要蕴含通过东骏投资持有的东骏激光63.44%股权，以及一级市场投资、房产、幼我理财等。

值得一提的是，截至2026年2月25日，上述对表担保本金余额降至7.36亿元（东骏电器5.52亿元、汉国能源1.84亿元）。但汉国能源有关债务已出现违约风险，截至2025年12月，其最近一次还款停顿在2024年8月9日，未按补充和谈履约。虽经协商，汉国能源2026年1月5日偿还贷款本息4.01万元（本金4万元），可相较1.84亿元的待偿本金仍有些杯水车薪。

莱普科技往期财政作为也有审视点。如2022年6月8日，公司派发现金股利1125万元。后因经审计调整不满足2021年度分红前提，股东东骏投资、汉中聚慧、汉中天戈、汉中莱普、汉中骏峰已于2023年12月28日全额退回1125万元。

整体而言，莱普科技实控人布景深厚但身兼地产业风险，醉驾与对表担保违约问题交错，加之公司自身曾出现“分红后又退回”财政瑕疵，这些成分共同组成上市路上的非经营性隐患，提醒企业要加强内控风控篱笆。

四大价值看点

抓住窗口期

说完隐忧不及，再看竞争优势、价值看点。

首先，市场积淀较深，研发技术蓄力不容幼觑。截至2025年底，莱普科技占有授权专利94项（发现专利16项），系国度级“专精特新”重点幼巨人企业，入选成都集成电路产业链链主企业，曾承担国度某部委攻关工作；菇ǔ墒〖都际踔行，与中科院半导体所共建结合尝试室，屡次获得IC创新奖、客户A优良技术支持团队等荣誉。

其次，上市带来实力再提升遐想。拟公开刊行1606.00万股，募资8.50亿元，具体投向为晶圆造作设备开发与造作中心（3.06亿元）、先进封装设备开发与造作中心（1.40亿元）、研发中心及信息化建设（1.52亿元）、研发及营销网络建设（1.62亿元），渣滓8991.44万元用于补充流动资金。

不难发现，莱普科技募投项目寂仔成熟技术产业化，也有技术迭代升级，与企业技术前提高度匹配，做大做强之心肉眼可见。

再者，赛路仍处在上行周期，自身有先发优势。据招股书，热处置与光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、洗濯/抛光、金属化并列为半导体前路七大工艺。IC Insights数据显示，热处置设备在半导体设备市场中价值占比约3%，与离子注入、洗濯、CMP、涂胶显影相近。

SEMI数据测算，2024年中国大陆热处置设备市场规模达14.87亿美元。而莱普科技聚焦的激光热处置领域，重要面向先进造程及三维堆叠、异构集成、第三代化合物半导体等新兴利用。随着国内半导体造作规模扩大及先进造程渗入率提升，激光热处置设备市场进入上行周期。QY Research数据显示，2024年中国大陆激光热处置设备市场规模达16.95亿元，预计2030年至32.96亿元，这为莱普科技带来辽阔发展空间。

目前，公司开发了覆盖光、机、电、算全环节的主题技术系统，把握多波长固态激光、多波长光路整形、高精度能量密度节造等主题技术，具备紧跟行业趋向与下游工艺需要迭代设备的研发实力。

最后，公司堆集了优良形象与丰硕客户资源。汇报期内，莱普科技存储芯片与数字逻辑领域重要客户蕴含客户A、客户B、客户C及其他当先晶圆代工厂；功率器件领域涵盖中车时期、客户E3、华润微等龙头企业；封装测试领域则蕴含华天科技、达迩科技、佰维存储等。丰硕重大的客户群印证了市场影响力，也为募投项目执行提供了保险。

一番梳理可见，莱普科技机缘挑战兼具，正处在发展关键期，此番上市时不我待又如烹幼鲜。能否把住行业窗口期，进一步做大做强，查漏补缺、将上述优势转化为业绩胜势是关键。