1965年，英特尔结合首创人戈登·摩尔提出，芯片上的晶体管数量约莫每两年翻一倍。其背后的性质，是通过不休缩幼晶体管尺寸，在同样面积内集成更多晶体管，从而推动芯片机能提升、成本降落。

从前几十年间，从90nm（纳米）、28nm一路演进到如今的3nm、2nm，半导体产业根基沿着“几何缩微”的路线持续发展。但随着先进造程不休逼近物理极限，这一蹊径正面对越来越严格的挑战。

一方面，晶体管尺寸逼近物理极限
；另一方面，先进造程的研发与造作成本急剧攀升，如今建设一条先进的晶圆造作产线必要几百亿美元投资。也就是说，晶体管“几何缩微」佚在失去经济意思。

当前晶体管尺寸逼近物理极限（资料图/图文无关）

若何逾越传统工艺蹊径的局限，索求出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的推算机能需要，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。

5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）进行的“国际电路系统钻研会ISCAS 2026”上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波颁发“韬（τ）定律”。这也是中国在全球半导体领域初次提出领导产业发展的新准则。

华为董事、半导体业务部总裁何庭波颁发“韬（τ）定律”（图片起源：华为官网）

“韬(τ)定律”是什么？

τ在物理学中代表功夫常数，能够理解为一个系统响应和传布信号所需的“基础耗时”
；蔫海é樱┒，主题是用“功夫缩微”代替“几何缩微”——不再只盯着把晶体管做得更幼，而是通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传布时延，提升系统整体效能。

而实现这一指标的关键技术，叫做“逻辑折叠”。传统芯片设计中，逻辑单元和职能？橥ǔ
；诙维平面布局。在单一电路中，信号蹊径较短，延长可控，但随着芯片规模扩大、集成度不休提高，关键信号的传输蹊径变得越来越绕、越来越长，信号在传输过程中产生更高的延长、功耗。

逻辑折叠的思路，是把正本平面的电路布局“折叠”起来，让那些正本隔得很远的关键？樵谖锢砭嗬肷媳涞酶，从而大幅缩短信号要走的路。

据何庭波介绍，韬（τ）定律已构建贯通器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化系统。好比，在电路层面，通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理天堑，缩短关键蹊径的走线长度并有效降低信号传布的电阻和电容负载，实现晶体管密度和电路机能大幅提升
；在芯片层面，通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计，基于现实工作负载实现指令流和数据流的细粒度节造，提高系统级并行度和效能，降低端到端执行功夫。

对中国半导体而言，若是“韬（τ）定律”最终被证明具备可持续的工程价值，那么将来半导体产业对先进工艺节点的依赖水平可能有所降落。芯片公司可能不再一味钻营“最先进的工艺”，而是转向“成熟工艺+系统级创新”的综合能力竞争。

2031年将达到1.4纳米造程的一致水平

值妥贴心的是，“韬（τ）定律”并非停顿在理论阶段。据何庭波介绍，在从前6年的实际中，基于“韬（τ）定律”，华为已成功设计和量产了381款芯片，覆盖千行百业的需要。

在消费电子领域，最受关注确当属麒麟芯片。“将于2026年秋季面世的‘麒麟芯片2026’是逻辑折叠技术的初次成功执行，它基于全新的自由逻辑设计理想，由单层扩大至双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。”何庭波说。

“麒麟芯片2026”将于2026年秋季面世（资料图/图文无关）

她还回首了华为手机芯片的回归之路——2020年后，与合作同伴一路，华为支出了巨大抵力使手机芯片重回市场。2025年推出麒麟9030Pro后，华为手机芯片进入机能“鼓和区”。为此，华为基于以“功夫缩微”代替“几何缩微”的新定律，找到了新的蹊径，使手机芯片机能实现阶跃式提升。“诸如此类的大量创新，会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。”

瞻望将来，何庭波预计，到2031年，基于“韬(τ)定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米造程的一致水平。她在演讲最后还强调：“我们新芯片的机能齐全能够持续对标另表一条蹊径。将来肯定属于盛开合作。在半导体演进的蹊径上，没有一家企业能够单独实现所有答案。在‘韬(τ)定律’的蹊径下，我们等待与全球科学家、工程师和产业同伴缜密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”

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