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肥B使用指南

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有人200多万有人2万多 三星百倍奖金差距激化内斗，肥B

今年，三星某些部门某些员工的年终奖，可能比其他同事的积储还多。AI热潮推高利润，在统一家公司内部造作出前所未有的收入差距。 5月27日，三星电子工会以73.7%赞成率通过了2026年度薪资和谈，一场原定涉及超4.5万名工人、可能成为“半导体行衣氟史上规模最大歇工”的罢工行动随即取缔。

▲5月28日，韩国首尔，员工进入三星电子瑞草大厦 据视觉中国

据报路，三星2026年度薪资和谈主题是为半导体（DS）部门新设“出格经营绩效奖”，该奖金将以半导体营衣符润的10.5%（全额股票大局）及1.5%现金为资金起源，持续发放10年，总奖金池约达266亿美元；裨善钡娜种豢杉词碧紫，其余股票分两档、别离于1年和2年后解锁。

但和谈通过的那一刻，一批三星员工的心凉了。据报路，内存事业部员工人均预期奖金约6.2亿韩元（约合人民币280万元）；而同属半导体部门但长年吃亏的晶圆代工（Foundry）员工，人均预期奖金仅约1.9亿韩元（约合人民币86万元）。

掌管手机、电视与家电的DX（设备履历）部门员工，则被齐全排除在出格奖之表。该部门获得的公司另行发放的600万韩元（约合人民币2.7万元）股票，与内存部门相差超过百倍，让设备履历员工感触自己“被抛弃了”。

据近日披露的内部交涉纪录，三星5月中旬更换的交涉前代表金亨鲁曾向工会施压称，逻辑芯片部门“若没有内存部门的利润输血，早已倒关或关门”，并反问：“那你们凭什么要求绩效奖金？」剽番话被曝光后，成了工会尔后提议一连串宣传行动和司法行动的引线。

据报路，目前，落差和恼怒已经顺着出产线舒展。封装和测试（TSP）部门员工已经因奖金落差消极怠工，多个重要项目决策陷入滞碍。报路指出，封装和测试部门掌管高带宽内存（HBM）芯片的关键封装环节。三星正为英伟达下一代AI加快器供给HBM4，封装线一旦出问题，可能冲击齐全的供给链。

此表，和谈签署后，潜在的诉讼战可能持续从两个方向同时开打。一壁，以设备履历部门为主的“动杏妆工会以为这次投票褫夺了少数工会的参加权，已颁发将提告状讼，要求法院确认投票了局无效。另一壁，股东集体“大韩民国股主活动本部”也宣称和谈违法，其理由是，将营衣符润固定比例划拨为奖金，司法性质上属于利润分配，须经股东大会核准。

红星新闻记者 邓纾怡

编纂 郭庄

审核 冯玲玲