AI数据中心高速传输需要持续发作，正将半导体供给链竞争推向新战场。

据中国台湾媒体《工商时报》周一报路，台积电近期披露，结合紧凑型通用光子引擎（COUPE）的"COUPE on Substrate"规划预计于2026年下半年进入量产。

业界将此解读为AI芯片造作从"先进造程＋先进封装"迈向"光电共封装＋系统整合"新阶段的关键信号，竞争焦点正进一步延长至ABF基板与光电共封装整合领域。

随着英伟达新一代Vera Rubin平台持续提升AI GPU、HBM与高速网络互连整合度，英伟达下一步锁定的供给链瓶颈很可能正是ABF基板——伎俩蕴含框架和谈、预付款、战术合作甚至股权投资等方式，以预防重演此前CoWoS与HBM供给吃紧的局面。市场预期，在AI GPU、ASIC与CPO需要同步拉升下，高阶ABF基板明年不排除再度出现供不应求。

台积电CPO延长至基板层级，技术路线升级

台积电这次将COUPE规划延长至基板层级，标志取AI芯片封装技术路线的重要演进。供给链指出，当光学元件越靠近运算芯片，数据传输距离越短，可同步降低信号损耗、延长与功耗，对AI服务器从单机机能较量走向整柜、整集群效力较量拥有关键意思。

英伟达近期亦颁发与康宁（Corning）深入合作，扩大AI数据中心光学元件供给布局，以确保将来高速光互连所需产能。分析人士以为，上述作为共同指向统一方向：随着云端服务供给商（CSP）持续钻营更高机柜效能与更低功耗，晶圆代工、HBM、光纤、光？橛階BF基板等关键环节，均可能成为AI大厂提前锁定产能的主题战术资源。

ABF基板需要结构性抬升，亏损量较传统CPU提升数倍

供给链泄漏，相较传统CPU基板，AI GPU与ASIC所需的基板面积与层数大幅增长，ABF资料亏损量提升5至10倍。随着AI GPU、ASIC及高阶网通芯片需要持续攀升，高阶ABF基板的供需结构恐将持久维吃飓紧态势。

媒体分析以为，英伟达不排除通过长约、预付款甚至战术合作等方式提前锁定高阶基板产能，以躲避供给链风险。这一预期与英伟达此前在CoWoS封装及HBM内存领域的产能锁定战术一脉相承。

景硕、欣兴、南电等高阶ABF基板厂均有望受益于上述需要趋向。其中，已切入英伟达Vera Rubin平台供给链的景硕，受益水平相对凸起。业界预期，在CPO逐步成为将来AI服务器主流架构的布景下，高阶ABF基板的战术职位将持续提升，有关厂商的产能与技术布局或将成为供给链交涉的重要筹码。