华为正式颁发半导体领域新定律

晶体管密杜纂系统机能通过逻辑折叠技术实现新突破

2026国际电路与系统钻研会25日在上海进行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新蹊径索求与实际》的宗旨演讲中，正式颁发“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域初次提出领导产业发展的新准则；诟枚，华为从前六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将颁布新的麒麟手机芯片，齐全选取逻辑折叠技术，大幅提升有关机能。

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新蹊径索求与实际》的宗旨演讲中，正式颁发“韬（τ）定律”。摄影：林渊

“韬定律”提出以“功夫缩微”代替“几何缩微”，以系统性降低功夫常数（韬τ）为指标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传布时延，不休提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

近年来，摩尔定律面对物理极限和经济效益双重挑战。随着晶体管“几何缩微”放缓，成本盈利逐步消退，若何逾越传统工艺蹊径的局限，索求出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的推算机能需要，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。

“韬定律”构建了贯通器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化系统。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米造程的一致水平。

针对半导体行业将来的发展，何庭波暗示：“将来肯定属于盛开合作。在‘韬定律’的蹊径下，我们等待与全球科学家、工程师和产业同伴缜密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”