作为全球芯片供给链的主题，荷兰光刻机巨头ASML正成为人为智能（AI）繁华的“二阶赢家”
。

近日，由Alexander Duval牵头的高盛分析师团队在实地调研ASML总部并与蕴含CEO Christophe Fouquet在内的高管座谈后颁布研报称，市场证据批注AI基础设施需要仍在扩张而非见顶，半导体本钱支出周期仍有巨大的上行空间
。

在汇报中，高盛本次调研开释的信号高度积极：ASML今年将交付超过60台极紫表（EUV）光刻机，并有望在2027年突破80台
；CPU需要在成为超过GPU的新增长引擎
；存储客户在加快下单并提前付款
；High NA新技术在存储领域的渗入速度可能快于逻辑芯片
；中国市场需要依然强劲，且DUV设备需要有望进一步提升
。

高盛维持ASML买入评级，12个月指标价为1600欧元，对应2027年预期市盈率37倍
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产能扩张顺利推动，AI驱动的需要跃升空间仍在

ASML治理层明确暗示，公司EUV产能扩张在按打算稳步推动，2026年的产能爬坡进展优良，且这一积极势头有望一连至2027年
。支持成分蕴含：出产周期功夫持续优化、供给链（含光学元件）执行能力显著提升，以及交货期规划框架的精密化治理
。

治理层重申，今年将交付超过60台EUV系统，并明确了通往2027年超过80台的蹊径
。值妥贴心的是，本轮产能爬坡比以往周期更为安稳，近期交付的能见度极高
。

更重要的是，ASML以为AI驱动的需要存在进一步跃升的空间——尤其是当前在涌现的大规模AI基础设施建设打算，意味着将来的基础设施投入规模将远超当前预期
。存储客户已经在加快推动晶圆厂建设功夫表，并将增量产能的投资回报率视为极具吸引力，这进一步强化了持续高强度投资的逻辑
。

逻辑/代工客户结构持续改善，CPU正成为不亚于GPU的AI需要引擎

高盛分析师指出，ASML在代工/逻辑芯片领域的客户结构在持续优化
。以三星代工为例，其在积极把握逻辑与存储集成领域的机缘
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从需要端来看，CPU已成为一个重要的需要增长引擎，其当前的需要强度甚至可能超过GPU——原因在于CPU在支持日益复杂的AI工作负载方面表演着不成代替的角色
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这种跨客户、跨推算架构的需要多元化，在高盛看来，意味着ASML的增长基础越发平衡、更具持续性，而非依赖单一客户或单一利用场景
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存储与逻辑客户订单能见度大幅提升，长周期承诺增多

ASML在本次调研中出格强调，逻辑和存储两大客户群体的需要能见度均出现显著改善
？突г谝愿さ慕换跗谙碌，并阐发出更强的预付款意愿，这为ASML提供了不仅仅是将来一年、而是更长功夫维度的需要确定性
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高盛以为，这种来自两大细分市场的深度参加，在肯定水平上降低了产能扩张的执行风险，并为2027至2028年的远景提供了更具建设性的支持
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High NA技术在存储领域的渗入门槛更低，有望早于逻辑芯片实现规模利用

在新技术渗入蹊径上，ASML指出，High NA（高数值孔径）EUV技术在存储领域的选取门槛相对较低——客户能够在不必要额表拼接工艺的前提下，直接代替现有的特定掩模版，前提是High NA设备已达到足够成熟的工具状态
。

这意味着，High NA在存储领域的导入功夫点，可能早于逻辑芯片利用，具体取决于技术插入的机遇铺排
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此表，ASML观察到客户对DRAM中EUV层数增长的态度日趋积极，客户已充分意识到EUV在晶圆厂效能、出产周期和成本结构方面的优势
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高盛预计，到2030年，存储利用中的EUV层数有望增长至两位数（相比2025年约5层），这与ASML此前在本钱市场日给出的指引区间相符
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中国需要维持韧性，DUV设备需要强杜仔望进一步提升

ASML将中国视为重要终端市场之一，当前需要整体维持稳重
。治理层暗示，现行出口管造对短期业务的增量影响相对有限， 有关情景已纳入2026年业绩指引
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由于EUV设备的采购受到限度，中国客户普遍选取基于多层 堆叠的代替技术蹊径来实现造程推动，这一方式对光刻设备 的使用密度较高，尤其体此刻对深紫表（DUV）系统的需要上
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中国厂商在先进造程中以DUV堆叠工艺代替EUV微缩规划， 客观上形成了对设备密集型造作蹊径的依赖，从而带头了对 ASML DUV系统的持续采购需要
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高盛以为，这一需要结构 有助于支持ASML有关产品线的毛利率水平
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综合以上五大重点，高盛的主题判断是：前沿AI模型的持续演进必要更多GPU、CPU、HBM、DRAM及其他先进逻辑芯片，而这所有都必要更多的EUV和DUV光刻机
。ASML对2027至2028年的高能见度，批注半导体本钱开支周期仍有上行空间
。美国最新数据显示，仅今年一年的AI本钱开支规模就已达到8000亿美元