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全球首家,半导体、机械人双巨头,业绩狂增100%!

半导体硅片,筹备翻身!

作者:江丽娟
颁布功夫:2026-06-01 20:10:58
阅读量:8042

全球首家,半导体、机械人双巨头,业绩狂增100%!

半导体硅片,筹备翻身!

经过2023-2025年的价值着落、库存出清后,我国硅片行业终于在2026年迎来了转折。但这循环暖不是老调重弹的周期循环,背后有实打实的结构性升级。

主题元勋就是——12英寸硅片。

一方面,AI大模型训练必要逻辑芯片和HBM,这些又都必要大量的12英寸硅片。SUMCO预计,2026年仅AI对先进造程硅片的需要,就能占到全球12英寸硅片需要的10%以上。

另一方面,国产代替也在提速。目前,我国大陆12英寸晶圆厂正加快扩建,国产硅片顺势进入验证和采购名单。行业预测,到2027年我国12英寸硅片市场规模有望达到25亿美元。

那么,谁能率先抓住半导体硅片翻身的机缘呢?

这就要看,谁先把利润做出来。

从前几年,硅片行业价值持续下滑,好多企业都是卖得多、幸好多,营收看着涨,利润却持续失血。

打开2026年一季度的财报也能看得很明显,像沪硅产业、西安奕材仍旧在吃亏,有研硅、上海合晶虽勉强保本,但盈利却处于持续下滑的趋向。

而就在一多同业还在为扭亏发愁、艰巨扛压的时辰,立昂微率先破局。

它2026年一季度拿下722.46万元的净利润,同比飙升108.92%,成功扭亏为盈。并且同期其扣非净利润更是有1169.75万元,可见是实打实的业绩回转。

好多人会好奇,为什么偏偏是立昂微率先得救?

先来单一意识一下立昂微,它是国内少有的能做全链条的半导体平台型企业,半导体硅片、功率半导体、化合物半导体全都布局了。

这傍边,半导体硅片是其主题业务,主打8英寸和12英寸重掺、轻掺硅片,2026年一季度贡献了75%的营收。

而立昂微之所以能在2026年一季度扭亏为盈,关键在于以下两张王牌。

第一张牌:12英寸硅片终于起头赢利了。

AI算力需要一路狂飙,高端12英寸硅片成了紧俏货,这块市场此前持久被日本信越、SUMCO等海表巨头独霸,国内能不变供货的没几家。

立昂微眼光放得远,早在2003年就盯上了12英寸硅片,闷头搞了十几年研发,2017年彻底搞定量产技术,挤进了高端圈子。

但并这不代表,它尔后的路就饱经风霜了。

做12英寸硅片是出了名的烧钱,每10万片/月产能需投入约20亿元。并且从拿地建厂、采购设备,到产品通过大厂验证、不变出货,前后至少要熬2—3年。

而这期间带来的厂房设备折旧、存货跌价却是实打实的损耗。2025年,立昂微光固定资产折旧就高达11.02亿元,再加上1.25亿元的资产减值,直接拖垮了昔时的净利润。

好在最难的阶段熬从前了,立昂微12英寸硅片业务迎来了收成季。

2026年第一季度,公司12英寸硅片实现收入3.03亿元,同比增长88.12%。其中,高附加值的12英寸硅表延片收入占比更是进取一提升到了66.03%,产品结构显著优化。

并且,随着产销量的增长、产能利用率的提升,硅片的出产成本也降了下来。双向发力之下,立昂微12英寸硅片业务的毛利率从2025年一季度的-33.12%转正冲到2026年同期的6.7%。

再往后看,立昂微的12英寸硅片更是不愁卖。

2026年的业绩会上,公司直接泄漏其12英寸重掺硅片订单已经排满,低电阻率的高端重掺硅片,由于产能跟不上,已经起头延期交货。

需要端抢着要,产能端也在拼命扩。目前立昂微正积极推动三大项目,蕴含年产180万片12英寸重掺衬底硅片、180万片表延片以及96万片轻掺表延片项目,总投资约57.94亿元。

第二张牌:跨界机械人和贸易航天,打开新增长空间。

单纯靠硅片吃行业盈利,终于躲不开半导体行业强周期的魔咒。立昂微很明显这一点,早早跨界切入机械人、贸易航天新兴赛路,给业绩上了双重保险。

这里就要提一下公司的第三大业务化合物半导体射频及光电芯片,该业务涵盖HBT、pHEMT、VCSEL、GaN-on-SiC等多款芯片产品,是其跨界布局新兴领域的关键抓手。

其中VCSEL芯片正是自动驾驶、人形机械人所必要的激光感知芯片。

立昂微早已攻克二维可寻址大功率VCSEL工艺,还是全球首家实现车规级大功率激光雷达VCSEL芯片量产的企业,其产品不但大批量装车,还落地了人形机械人、智能割草机械人等场景。

在贸易航天领域,公司同样手握王牌。

卫星、火箭、航天雷达对化合物半导体、射频芯片、特种硅片的要求很高,溢价能力也更强,这正好对口了立昂微的高端pHEMT芯片。

公司占有行业内首个将栅长0.15um的功率管、低嗓声晶体管等集成于单芯片的贸易化以及可量产的pHEMT工艺技术,实力不言而喻。

目前,其pHEMT工艺技术射频芯片产品不仅利用于国产低轨卫星千帆星座等,还进入了H公司产业链,供给射坡粪芯片及FRD芯片等。

2025年,立昂微半导体射频及光电芯片业务就突破3.27亿元,占到总营收的9.12%。随着2026 年下游需要持续开释,该业务有望贡献更多业绩增量。

整体来看,在硅片行业周期回转、国产代替加快的双重盈利下,立昂微凭借提前沉淀的技术储蓄、多元布局,率先实现经营建复,也拉开了与同业之间的差距。

 

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