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本月官方颁布行业新变动英特尔获苹果代工大单，ASML却是最大赢家！，很欣喜为您解答这个问题，让我来助您具体注明一下:官方服务专线，支持多品牌报建

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本周监管部门颁布重要政策英特尔获苹果代工大单，ASML却是最大赢家！，很欣喜为您解答这个问题，让我来助您具体注明一下:售后服务维建中心电话，支持多渠路服务

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售后服务上门服务电话，智能分配单据：英特尔获苹果代工大单，ASML却是最大赢家！

5月12日新闻，美国银行（Bank of America）在其最新颁布一份汇报中，苹果公司与英特尔之间潜在的芯片代工和谈价值达100亿美元，若合作全面落地，将带头英特尔对于半导体设备的巨大采购需要，光刻机大厂ASML有望拿到最高46亿欧元的设备采购订单，成为整个链条上的最大受益者。

数日前，《华尔街日报》爆料称，苹果与英特尔历经逾一年交涉，已于近几个月内就芯片代工达成初步和谈。这也意味着，苹果将突破十多年来将芯片交由台积电“独家”代工的局面。

报路称，促成苹果与英特尔合作的关键在于，台积电的尖端造程和先进封装产能持续供不应求，并价值也在持续上涨，这也迫使苹果不得不思考引入新的供给商来满足自身的需要。并且，英特尔Intel 18A 晶圆代工价值比台积电的2nm晶圆便宜了超过25%，这也是苹果思考交部门芯片交由英特尔代工的另一个关键原因。

此表，美国总统特朗普在这笔买卖傍边似乎也起到了“火上加油”的作用，终于美国当局此刻是英特尔的第一大股东。

另据驰名爆料人@手机晶片达人 爆料称，特斯拉的AI6芯片正本是交由台积电与三星来代工，但是在特朗普当局的要求和力促之下，AI6正本将交由台积电代工的订单将会转给英特尔来代工。不外该爆料并未获得第三方佐证。

回到苹果与英特尔的这项潜在的芯片代工合作，固然初步和谈的具体条款尚未公开，但表界预计苹果极有可能将其2027年推出的入门级M系列芯片，以及2028年的非Pro版本iPhone芯片中，利用英特尔的Intel 18A-P 造程代工。此表，苹果将于2027年或2028年推出的代号为“Baltra”的特殊利用芯片（ASIC），可能也将会选取英特尔的EMIB封装技术。

美国银行最新颁布的研报以为，苹果与英特尔这份芯片代工合作和谈总价值约100亿美元。而英特尔为了满足苹果的芯片代工订单需要，将必要大规模采购半导体造作设备来增长产能。

对此，美国银行试图通过英特尔对于上游半导体设备的需要来量化这笔合作的潜在规模。

美国银行在研报中列出了两种截然分歧的情景，而决定差距的主题变量只有一个：iPhone所需的芯片是否被纳入合作领域。

在基准情景下（不含iPhone所需的芯片），英特尔对ASML的设备订单预计约为18亿欧元
；对混合键合设备造作商BE Semiconductor的订单约为15台。

若合作全面覆盖iPhone产品线所需的芯片，这个数字将大幅上升：英特尔对ASML的订单将飙升至46亿欧元，即需额表采购15台EUV光刻机
；对BE Semiconductor的混合键合机械需要则暴增至182台——这一数字大幅超过英特尔原先规划的2024年至2030年间总计采购80台的打算。

显然，不论是那种情况，在苹果与英特尔的这条潜在的合作链条中，ASML居于无可代替的主题地位。作为全球唯一的EUV光刻机供给商，任何先进造程芯片的造作都绕不开它的设备。英特尔若要承接苹果的尖端芯片订单，扩充EUV产能是唯一选项。

BE Semiconductor同样因英特尔积极拓展封装业务的战术而受益。当前AI基础设施建设导致台积电封装产能持续严重，英特尔在这一窗口期大力推广自家先进封装服务。若苹果选择将封装与键合环节一并交由英特尔承接，将直接拉动英特尔对混合键合设备的采购。

只管本钱市场对于英特尔有望拿下苹果芯片代工订单新闻反映热烈，推动英特尔股价大涨，但是美国银行对英特尔仍维持“跑输大盘”的评级，理由正是“执行风险与将来开支需要”。相反，美国银行更看好英特尔与苹果合作落地后，对于ASML等设备厂商的利好。

编纂：芯智讯-浪客剑

本周官方更新政策动态英特尔获苹果代工大单，ASML却是最大赢家！

5月12日新闻，美国银行（Bank of America）在其最新颁布一份汇报中，苹果公司与英特尔之间潜在的芯片代工和谈价值达100亿美元，若合作全面落地，将带头英特尔对于半导体设备的巨大采购需要，光刻机大厂ASML有望拿到最高46亿欧元的设备采购订单，成为整个链条上的最大受益者。

数日前，《华尔街日报》爆料称，苹果与英特尔历经逾一年交涉，已于近几个月内就芯片代工达成初步和谈。这也意味着，苹果将突破十多年来将芯片交由台积电“独家”代工的局面。

报路称，促成苹果与英特尔合作的关键在于，台积电的尖端造程和先进封装产能持续供不应求，并价值也在持续上涨，这也迫使苹果不得不思考引入新的供给商来满足自身的需要。并且，英特尔Intel 18A 晶圆代工价值比台积电的2nm晶圆便宜了超过25%，这也是苹果思考交部门芯片交由英特尔代工的另一个关键原因。

此表，美国总统特朗普在这笔买卖傍边似乎也起到了“火上加油”的作用，终于美国当局此刻是英特尔的第一大股东。

另据驰名爆料人@手机晶片达人 爆料称，特斯拉的AI6芯片正本是交由台积电与三星来代工，但是在特朗普当局的要求和力促之下，AI6正本将交由台积电代工的订单将会转给英特尔来代工。不外该爆料并未获得第三方佐证。

回到苹果与英特尔的这项潜在的芯片代工合作，固然初步和谈的具体条款尚未公开，但表界预计苹果极有可能将其2027年推出的入门级M系列芯片，以及2028年的非Pro版本iPhone芯片中，利用英特尔的Intel 18A-P 造程代工。此表，苹果将于2027年或2028年推出的代号为“Baltra”的特殊利用芯片（ASIC），可能也将会选取英特尔的EMIB封装技术。

美国银行最新颁布的研报以为，苹果与英特尔这份芯片代工合作和谈总价值约100亿美元。而英特尔为了满足苹果的芯片代工订单需要，将必要大规模采购半导体造作设备来增长产能。

对此，美国银行试图通过英特尔对于上游半导体设备的需要来量化这笔合作的潜在规模。

美国银行在研报中列出了两种截然分歧的情景，而决定差距的主题变量只有一个：iPhone所需的芯片是否被纳入合作领域。

在基准情景下（不含iPhone所需的芯片），英特尔对ASML的设备订单预计约为18亿欧元
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若合作全面覆盖iPhone产品线所需的芯片，这个数字将大幅上升：英特尔对ASML的订单将飙升至46亿欧元，即需额表采购15台EUV光刻机
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显然，不论是那种情况，在苹果与英特尔的这条潜在的合作链条中，ASML居于无可代替的主题地位。作为全球唯一的EUV光刻机供给商，任何先进造程芯片的造作都绕不开它的设备。英特尔若要承接苹果的尖端芯片订单，扩充EUV产能是唯一选项。

BE Semiconductor同样因英特尔积极拓展封装业务的战术而受益。当前AI基础设施建设导致台积电封装产能持续严重，英特尔在这一窗口期大力推广自家先进封装服务。若苹果选择将封装与键合环节一并交由英特尔承接，将直接拉动英特尔对混合键合设备的采购。

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编纂：芯智讯-浪客剑

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