起源:许昕赛前曾预判林诗栋状态作者: 黄
联电:下半年启动选择性涨价,明年将全面涨价!
5月27日,晶圆代工大厂联电(UMC)召开股东;,治理层解析了一季度财报,并颁发与英特尔合作的12纳米FinFET造程将于2027年下半年在美国亚利桑那州英特尔晶圆厂量产。同时,由于成本压力上升,联电将于下半年启动选择性涨价,明年有望全面调涨报价。此表,联电正积极切入先进封装与硅光子领域,寻找晶圆代工之表的新成长动能。
Q1净利翻倍,12英寸厂靠近满载
联电2026年第一季度的财政阐发相当亮眼。凭据4月底颁布的第一季财报,归并营收为新台币610.4亿元,归母净利润达161.7亿元新台币,同比大幅增长107.8%,每股剩余1.29元新台币。
从各造程的阐发来看,22/28纳米营收占比达34%,其中22纳米销售占比达14%,创汗青新高。至今年底,预计将有超过50家客户实现22奈米平台设计定案(tape-outs),涵盖显示驱动芯片、网通芯片与微节造器等多元利用。
在产能利用率方面,联电当前整体产能利用率约85%,而新加坡及乐山的12英寸晶圆厂的产能利用率均高于均匀水平,甚至靠近满载。联电首席财政官刘启东暗示,“下半年比上半年好是蛮确定的”,主因是8英寸需要回温、22纳米占比拉升、市况回暖。
面对中国大陆成熟造程的强烈竞争,联电选择以特殊造程为差距化方向,并透过硅光子、化合物半导体等新技术提高8英寸产品附加价值。
12纳米将于2027年在美国量产
在这次股东会上,联电共同总经理王石针对市场最为关注的英特尔合作案给出了明确的功夫表。他泄漏,双方合作的12纳米FinFET平台已实现技术移转,亚利桑那州厂区正进行造程验证,预计2026年实现验证、2027年下半年正式量产。初期产品预计2027年设计定案(tape out)。
王石暗示,这次合作不只是单纯的技术转移,更象征着联电正式切入美国在地供给链系统。将来对于更先进造程的合作,联电也持盛开态度。
市场分析以为,这一合作将为联电带来三重效益:其一,拓展美国潜在市;其二,显著加强联电在美国的战术职位;其三,为12纳米造程平台提供客户在22纳米之后的一连性选择。
选择性涨价先行,明年全面调涨
在股东会后,针对市场关切的联电的价值战术,刘启东暗示,联电并非“机遇式涨价”,而是但愿反映公司在技术升级、供给链安全与全球布局上的现实投入。他坦言,今年受原物料价值上涨、新加坡出产成本较高以及持续投入新技术研发等成分影响,公司面对比从前更大的成本压力。
具体调价铺排如下:
已签长约客户:联电仍会齐全履约,不调整价值;
2026年下半年:针对新增订单、新造程与新投片量,将进行幼幅、选择性调整;
2027年:有望启动更全面性的价值商议,刘启东暗示但愿与客户从“价值角度”重新会商价值结构。
刘启东强调:“客户其实也理解目前整体产业环境的成本问题。”市场预期,若明年启动全面涨价,其涨幅可能会显著高于今年的水平。
新加坡扩产、先进封装与硅光子同步推动
新加坡厂区扩产是联电全球布局的重点。刘启东在股东会上披露,新加坡Fab 12i目前月产能约1.2万至1.3万片,重要出产22/28纳米造程产品,将来将扩增至1.8万片。P4厂房表壳已经实现,将来除了成熟造程表,硅光子、先进封装与部门先进造程都可能在新加坡布局。
硅光子技术方面,联电已获得imec技术授权,12英寸硅光子平台目前正式进入试产阶段。结合共封装光学(CPO)相容性,联电正对准来世代高速衔接利用市场,预计2026至2027年发展风险试产。
先进封装方面,刘启东暗示,联电重要聚焦与晶圆造程有关的晶圆级封装,硅中介层(Silicon Interposer)月产能已由3000片提升至6000片,选取55纳米与60纳米造程。后续是否进一步扩产,将视客户需要与来世代技术平台而定。
瞻望2027年,联电与英特尔合作12纳米造程将量产、新加坡厂新增产能逐步开释、硅光子与先进封装进入风险试产或客户验证阶段、加上涨价效应全面显露,联电有望业绩有望进一步增长。王石在股东会上明确暗示,“半导体产业正进入新一轮升级循环”,而联电在为这一周期做足筹备。
编纂:芯智讯-浪客剑
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