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今日官方传递行业新钻研成就重塑AI芯片产能与良率：集微大会先进封测创新峰会给出“中国答案”，很欣喜为您解答这个问题，让我来助您具体注明一下:售后服务维建中心电话，支持多渠路服务

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售后服务上门服务电话，智能分配单据：重塑AI芯片产能与良率：集微大会先进封测创新峰会给出“中国答案”

当前AI算力需要呈指数级增长，驱动全球先进封装市场高速扩张。预计2029年全球先进封装市场规模将突破670亿美元，2.5D/3D细分领域年复合增长率达18%，CoWoS、HBM、Chiplet异构集成成为主题增长引擎。产业正从传统封装向高密度互连、混合键合、面板级封装升级，设计 — 设备 — 资料 — 造作 — 测试全链协同，成为突破算力瓶颈、提升系统机能的关键蹊径。

5月27日，第十届集微大会主题峰会 ——先进封装与测试技术创新峰会在上海张江科学会堂盛大启幕。本次峰会由半导体投资同盟、浦东科创、ICT知识产权发展同盟和海望本钱结合主办，爱集微承办，聚焦“从供给到赋能：重塑AI芯片产能与良率的关键力量”，汇聚设计、封装、测试、设备、资料、软件全产业链领军企业与技术专家，云天半导体副总经理刘耕和新潮创投总经理于晓琳主持，萦绕AI驱动下先进封装与测试技术创新、产业链生态协同发展深度钻研，共探后摩尔时期破局之路，为中国半导体产业高质量发展注入强劲动能。

封装环节：2.5D/3D产能加快开释，异构集成走向成熟

峰会现场，长电科技、盛合晶微、芯德半导体、华天科技、通富微电、甬矽电子等封测龙头集中发声，锚定Chiplet异构集成、2.5D/3D堆叠、CPO光电共封等先进封装热点方向，分享封装技术若何赋能AI智算。

长电科技副总裁、技术服务事业部总经理吴伯平指出，公司聚焦异质集成与协同设计，通过跨 Fab、跨节点 PDK 协同与工具链互操作提升系统级设计效能，攻克热 — 电 — 力 — 光多场耦合挑战，指向SoW片上数据中心超等推算引擎，以架构与集成高度协同优化算力。

盛合晶微研发副总裁林正忠强调，AI时期Chiplet异构集成优于SoC，可显著提升算力、存储速度并优化PPA。旗下SmartPoser?平台将信号与电源蹊径缩至微米级，布局多子平台并实现量产突破，致力打造世界级一站式Chiplet异构集成规划商。

长电科技吴伯平、甬矽电子孙涛、芯德半导体张中（上左、上钟注上右）盛合晶微林正忠、通富微电丁敬峰、华天科技刘卫东（下左、下钟注下右）

芯德半导体副总经理张中指出先进封装是突破存算瓶颈关键，公司依附CAPiC芯粒集成平台，覆盖 2.5D/3D、CPO/NPO全谱系技术，提供GPU/NPU、光电器件一站式高端封装，助力国产AI算力升级。

华天科技副总经理刘卫东以为CoWoS是高端算力主题赛路，已累计投资300亿元布局五大先进封测工厂，聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子等市场，推出SiCS?/FoCS?/BiCS?三大 2.5D/3D平台，对标国际顶尖水准，支持国产AI智算。

通富微电技术副总丁敬峰指出AI芯片正面对供电墙、内存墙等挑战，公司着力构建多物理场融合仿真系统，将仿真从“过后验证”转为“前瞻赋能”，提升设计成功率、压缩研发周期。

甬矽电子市场总监孙涛引用钻研数据指出多元AI利用场景催生极致算力与存储需要，先进封装2024—2030年CAGR达17%，公司持续发力2.5D/3D Chiplet（FH-BSAP）研发，面向AI、HPC等领域推动异构集成落地。

测试环节：价值链重心向“测”转移，决定芯片机能与靠得住性关键

异构集成已成为AI、HPC、汽车电子等领域主流技术，市场高速增长，日益复杂的芯片设计为测试环节带来KGD筛选、高功耗、高速信号、热治理等全新挑战，爱德万测试、天津伟测等企业给出系统化解决规划。

天津伟测郭敬、爱德万测试张隽（左、右）

爱德万测试业务发展经理张隽聚焦测试环节的良率治理与效能提升，强调测试正向设计在AI芯片规；霾械墓丶壑，可有效缩短开发周期并降低测试成本。他提出测试内容左移、KGD 筛选、多轮测试插入战术，公司基于V93000 EXA Scale平台，提供CP—FT—SLT全流程测试，以高速接口、大功耗供电、并行测试提升效能、降低成本。

天津伟测总经理郭敬指出，芯片复杂度越高，对专业测试的要求也随之提升，先进封装的价值链重心正从“封”向“测”转移，测试环节已成为决定芯片机能与靠得住性的关键。公司针对超高功耗、高密度互联挑战，推出DVS/EVS 协同验证、AI 缺点分析，建设宽温区大功率测试设备，提供全流程整合规划，2026 年指标跻身全球测试前三。

设备与资料：国产自主可控，筑牢先进封装产业根基

随着中国封装产业在全球市场竞争力日益提升，设备与资料俨然成为先进封装的“卡脖子”环节，北方华创、ASMPT、骄成超声、华海清科、艾森股份、创豪半导体等企业集中亮相，展示关键技术突破。

北方华创市场产品解决规划总监余飞暗示，2026年国内逻辑、存储及先进封装等领域需要旺盛，公司对整体订单规模维持乐观预期，持续为封测产业链提供刻蚀、薄膜沉积等关键设备支持。随着混合键合成为高端封装主题赛路，公司已推出12英寸D2W/W2W混合键合设备，提供刻蚀、沉积、洗濯等全栈三维集成解决规划。

ASMPT集团半导体事业部市场副总裁、奥芯明首席商务官薛晗宸指出，AI驱动存储与光？樯，异构集成是必然蹊径。ASMPT在TCB、CPO领域深厚堆集，奥芯明作为ASMPT中国本土化平台，已实现技术、人才、供给链全面落地，依附全球技术与本土创新，为中国先进封装与异构集成产业、为AI芯片的存算光电融合提供关键的第一级互连（FLI）解决规划。

骄成超声段忠福、北方华创余飞、盛美上海贾照伟（上左、上钟注上右）ASMPT薛晗宸、华海清科靳凯强、芯丰精密锁志勇（下左、下钟注下右）

骄成超声董事兼常务副总段忠福指出，随着先进封装向2.5D/3D、晶圆级封装演进，晶圆键合和多重堆叠给质量检测带来新挑战，传统X射线检测存在瓶颈，超声检测技术正成为解决这一痛点的关键力量。公司已推出Wafer400/Panel600超声检测设备，结合深度进建算法，高精度解决界面分层、浮泛等检测难题，实现国产代替。

武汉芯丰精密副总经理锁志勇分享了随着半导体产业不休向先进造程、三维集成方向演进，封装技术正成为提升芯片机能的关键环节，超精密减薄机是人为智能所必要的大算力芯片造作过程中不成或缺的关键设备之一。公司的超精密减薄机选取原创全新设计，实现了晶圆减薄过程中的极致精杜纂效能。凭借其卓越的精度节造和加工能力，为提升芯片良率、靠得住性和不变性提供有力支持，大幅提逾越产效能和产品质量。

盛美上海工艺副总裁贾照伟介绍了三维芯片集成领域电镀技术的挑战和机缘。公司依附多阳极、第二阳极、智能晶圆入腔、真空预润湿、真空洗濯等专利技术，攻克深邃宽比TSV电镀、大尺寸均匀性难题，ULTRA系列设备全面支持TSV、HBM、2.5D/3D造程，为三维集成提供国产自主可控的电镀与湿法工艺解决规划。

华海清科磨划设备事业部副总经理靳凯强萦绕“面向先进封装的磨、怯注抛工艺创新及设备解决规划”指出，公司CMP设备、减薄设备、划切设备、边抛设备在3D IC等关键工艺环节已实现从技术突破到规；玫挠庠，构建起覆盖怯注磨、抛全流程的国产设备能力。

上海精测李仲禹、埃芯半导体张雪娜、和研科技王晓亮、艾森股份向文胜（上从左到右）创豪半导体张书玮、芯栋微王铮、中科飞测荣楠、金海通巩钰（下从左到右）

上海精测光学事业部总经理李仲禹暗示，半导体行业正经历重大刷新，芯片正从“单体器件”迈向“系统工程”，先进封装（主题命题在于攻克靠得住互连的终极挑战，推动对计量伎俩与精度需要的革命性跃升。公司以自主创新精密计量技术支持混合键合与先进封装良率提升，推动国产量测设备实现精度革命。

埃芯半导体董事长张雪娜强调，先进封装的量检测已成为保险良率、机能与靠得住性的关键环节。她分享了公司在前路量测与检测设备领域的技术突破与国产化进展，助力先进封装良率提升。公司以“光学 + X 射线”双技术路线，构建埃米至微米全量程量测系统，覆盖晶圆键合、2.5D/3D等主题场景。

和研科技技术总监王晓亮通过对比传统与先进封装工艺差距，指出先进封装对晶圆减薄、划怯注边缘建整、贴膜/倒膜提出更高精度、高干净、高靠得住性要求。萦绕晶圆精密划切设备的技术突破，公司已在划片机精度从微米级别不休优化，推出高干净建边机、高精度划片机等，满足HBM、CoWoS等高端造程需要，关键部件自研突破垄断。

芯栋微产品及利用技术总监王铮介绍了金属互联技术在CoWoS/CoPoS和HBM中的多样化利用，指出双大马士革工艺（Cu及Co填充）是实现CoWoS中高密度互连的关键，面对纳米级沟槽无缺点填充的挑战。公司通过InnovaSYS系列电镀设备，全面支持先进封装、HBM、CoWoS、CoPoS与FOPLP等高端造程，以自主金属互联技术助力AI算力芯片异构集成升级，支持从晶圆级到面板级的先进封装互连需要。

中科飞测副总裁荣楠提出，量检测设备是半导体造作的“眼睛和标尺”，是良率节造的主题设备。2025年国内市场规模达44.5亿美元但国产化率低，将来量测与检测技术需提升精杜纂速度、实现多维数据融归并确？康米⌒砸约敖际葜苯幼床炀霾。公司产品覆盖CoWoS、HBM等产线，推出套刻、平展度、X射线检测等系列设备，加快量检测国产化。

艾森股份总经理兼CTO向文胜暗示，AI与HPC驱动先进封装向高密度、深邃宽比、厚膜化发展，RDL、微凸块、TSV、硅中介层、PSPI介电层等先进封装的主题结构对光刻胶提出高分辨率、高垂直度、深邃宽比及耐电镀/耐刻蚀等严苛要求。公司聚焦先进封装光刻胶与先进造程电镀液两大产品线，在HBM、TSV、TGV等2.5D/3D先进封装大局中，有关资料产品正积极成为主流客户的主题供给商。

金海通技术副总巩钰指出，AI/HPC芯片异构集成带来持续攀升的发热功率，把测试设备的控温能力推到了新天堑，而大尺寸封装带来的压接一致性、翘曲和热接触不变性，成为量产中的关键痛点。传统温控规划无法满足需要，推动测试设备在从单一的职能验证平台，升级为ATC、Chiller、压接、吸附、节拍协同的系统平台。

创豪半导体研发总监张书玮聚焦高端IC载板领域，强调垂直供电与ECP埋入式封装成为破局关键。公司FCCSP、WBCSP、RF载板及ECP埋入式器件封装基板的研发与造作进展，为先进封装提供关键基础支持。

软件与设计环节：IP+EDA+智造协同，重构设计—造作关环

设计与软件是先进封装的 “大脑”，芯原股份、普洱硅芯科技、达索系统、哥瑞利等企业构建IP 支持、EDA 创新、数字孪生、智能智造全栈能力。

芯原股份执行副总裁、定造芯片平台事业部总经理汪志伟具体介绍了芯原定造芯片设计平台及Chiplet解决规划，为异构集成提供了矫捷高效的设计蹊径，降低客户设计门槛。作为全球第二大数字 IP 提供商，公司以IP as a Chiplet（IaaC）理想，提供从设计到量产一站式服务，具备UCIe/BoW、2.5D协同设计能力，赋能AIGC与自动驾驶芯片。

达索系吐漉海涛、硅芯科技赵毅、芯原股份汪志伟、哥瑞利张浩（从左到右）

普洱硅芯科技首创人兼CEO赵毅指出，后摩尔时期先进造程遇阻、芯片成本与良率受限，2.5D/3D Chiplet异构集成成为破局关键，随之带来多物理场、跨尺度、多芯片协同的挑战。面向2.5D/3D堆叠芯片的“EDA+”新范式，公司以重构系统-设计-工艺协同优化（STCO），目前已在超异构推算、硅光AI Chiplet、SoW等真实客户项目中落地，致力于通过新工具与新步骤重塑先进封装产业生态。

达索系统大中华区高科技行业资深照拂刘海涛重点介绍了“构建系统集成创新数字化平台”，通过数字化技术赋能先进封装设计与造作协同，提升设计与造作效能，缩短产品上市周期。

哥瑞利解决规划中心中心长张浩以“异构集成数智赋能：先进封装智能智造系统支持”为题，探求了数字化、智能化系统若何支持异构集成下的先进封装造作，以提升产线效能与良率。

IDTechEx首席技术分析师Yu-Han Chang从全球市场视角启程，分解了先进封装技术的市场趋向与投资热点，为与会者提供了国际前沿的战术洞察。她指出玻璃基板正成为AI芯片先进封装的重要资料，随着AI/HPC芯片对互连密度的要求超过传统硅中介层和有机基板的极限，玻璃基板凭借优异的热机械机能和高面积利用率成为下一代先进封装的关键平台，面板级封装可显著降低成本并提升产出效能，但仍需解决大尺寸玻璃的翘曲、通孔填充及供给链尺度化等挑战。

本次峰会全面展示了 AI 时期先进封装与测试全产业链的创新图景，封装技术向高密度、3D 异构、光电融合持续升级，测试规划向全流程、高靠得住、智能化不休演进，设备与资料在关键环节实现国产突破，设计与软件重构系统与工艺协同新范式。将来，产业链高低游将持续深入协同合作，以 Chiplet、2.5D/3D、混合键合、CPO 等主题技术为抓手，加快技术创新与生态共建，助力中国在全球先进封装赛路实现逾越式发展，为 AI 算力产业持续筑牢主题技术支持。

本月行业汇报传递重猛进展重塑AI芯片产能与良率：集微大会先进封测创新峰会给出“中国答案”

当前AI算力需要呈指数级增长，驱动全球先进封装市场高速扩张。预计2029年全球先进封装市场规模将突破670亿美元，2.5D/3D细分领域年复合增长率达18%，CoWoS、HBM、Chiplet异构集成成为主题增长引擎。产业正从传统封装向高密度互连、混合键合、面板级封装升级，设计 — 设备 — 资料 — 造作 — 测试全链协同，成为突破算力瓶颈、提升系统机能的关键蹊径。

5月27日，第十届集微大会主题峰会 ——先进封装与测试技术创新峰会在上海张江科学会堂盛大启幕。本次峰会由半导体投资同盟、浦东科创、ICT知识产权发展同盟和海望本钱结合主办，爱集微承办，聚焦“从供给到赋能：重塑AI芯片产能与良率的关键力量”，汇聚设计、封装、测试、设备、资料、软件全产业链领军企业与技术专家，云天半导体副总经理刘耕和新潮创投总经理于晓琳主持，萦绕AI驱动下先进封装与测试技术创新、产业链生态协同发展深度钻研，共探后摩尔时期破局之路，为中国半导体产业高质量发展注入强劲动能。

封装环节：2.5D/3D产能加快开释，异构集成走向成熟

峰会现场，长电科技、盛合晶微、芯德半导体、华天科技、通富微电、甬矽电子等封测龙头集中发声，锚定Chiplet异构集成、2.5D/3D堆叠、CPO光电共封等先进封装热点方向，分享封装技术若何赋能AI智算。

长电科技副总裁、技术服务事业部总经理吴伯平指出，公司聚焦异质集成与协同设计，通过跨 Fab、跨节点 PDK 协同与工具链互操作提升系统级设计效能，攻克热 — 电 — 力 — 光多场耦合挑战，指向SoW片上数据中心超等推算引擎，以架构与集成高度协同优化算力。

盛合晶微研发副总裁林正忠强调，AI时期Chiplet异构集成优于SoC，可显著提升算力、存储速度并优化PPA。旗下SmartPoser?平台将信号与电源蹊径缩至微米级，布局多子平台并实现量产突破，致力打造世界级一站式Chiplet异构集成规划商。

长电科技吴伯平、甬矽电子孙涛、芯德半导体张中（上左、上钟注上右）盛合晶微林正忠、通富微电丁敬峰、华天科技刘卫东（下左、下钟注下右）

芯德半导体副总经理张中指出先进封装是突破存算瓶颈关键，公司依附CAPiC芯粒集成平台，覆盖 2.5D/3D、CPO/NPO全谱系技术，提供GPU/NPU、光电器件一站式高端封装，助力国产AI算力升级。

华天科技副总经理刘卫东以为CoWoS是高端算力主题赛路，已累计投资300亿元布局五大先进封测工厂，聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子等市场，推出SiCS?/FoCS?/BiCS?三大 2.5D/3D平台，对标国际顶尖水准，支持国产AI智算。

通富微电技术副总丁敬峰指出AI芯片正面对供电墙、内存墙等挑战，公司着力构建多物理场融合仿真系统，将仿真从“过后验证”转为“前瞻赋能”，提升设计成功率、压缩研发周期。

甬矽电子市场总监孙涛引用钻研数据指出多元AI利用场景催生极致算力与存储需要，先进封装2024—2030年CAGR达17%，公司持续发力2.5D/3D Chiplet（FH-BSAP）研发，面向AI、HPC等领域推动异构集成落地。

测试环节：价值链重心向“测”转移，决定芯片机能与靠得住性关键

异构集成已成为AI、HPC、汽车电子等领域主流技术，市场高速增长，日益复杂的芯片设计为测试环节带来KGD筛选、高功耗、高速信号、热治理等全新挑战，爱德万测试、天津伟测等企业给出系统化解决规划。

天津伟测郭敬、爱德万测试张隽（左、右）

爱德万测试业务发展经理张隽聚焦测试环节的良率治理与效能提升，强调测试正向设计在AI芯片规；霾械墓丶壑，可有效缩短开发周期并降低测试成本。他提出测试内容左移、KGD 筛选、多轮测试插入战术，公司基于V93000 EXA Scale平台，提供CP—FT—SLT全流程测试，以高速接口、大功耗供电、并行测试提升效能、降低成本。

天津伟测总经理郭敬指出，芯片复杂度越高，对专业测试的要求也随之提升，先进封装的价值链重心正从“封”向“测”转移，测试环节已成为决定芯片机能与靠得住性的关键。公司针对超高功耗、高密度互联挑战，推出DVS/EVS 协同验证、AI 缺点分析，建设宽温区大功率测试设备，提供全流程整合规划，2026 年指标跻身全球测试前三。

设备与资料：国产自主可控，筑牢先进封装产业根基

随着中国封装产业在全球市场竞争力日益提升，设备与资料俨然成为先进封装的“卡脖子”环节，北方华创、ASMPT、骄成超声、华海清科、艾森股份、创豪半导体等企业集中亮相，展示关键技术突破。

北方华创市场产品解决规划总监余飞暗示，2026年国内逻辑、存储及先进封装等领域需要旺盛，公司对整体订单规模维持乐观预期，持续为封测产业链提供刻蚀、薄膜沉积等关键设备支持。随着混合键合成为高端封装主题赛路，公司已推出12英寸D2W/W2W混合键合设备，提供刻蚀、沉积、洗濯等全栈三维集成解决规划。

ASMPT集团半导体事业部市场副总裁、奥芯明首席商务官薛晗宸指出，AI驱动存储与光？樯，异构集成是必然蹊径。ASMPT在TCB、CPO领域深厚堆集，奥芯明作为ASMPT中国本土化平台，已实现技术、人才、供给链全面落地，依附全球技术与本土创新，为中国先进封装与异构集成产业、为AI芯片的存算光电融合提供关键的第一级互连（FLI）解决规划。

骄成超声段忠福、北方华创余飞、盛美上海贾照伟（上左、上钟注上右）ASMPT薛晗宸、华海清科靳凯强、芯丰精密锁志勇（下左、下钟注下右）

骄成超声董事兼常务副总段忠福指出，随着先进封装向2.5D/3D、晶圆级封装演进，晶圆键合和多重堆叠给质量检测带来新挑战，传统X射线检测存在瓶颈，超声检测技术正成为解决这一痛点的关键力量。公司已推出Wafer400/Panel600超声检测设备，结合深度进建算法，高精度解决界面分层、浮泛等检测难题，实现国产代替。

武汉芯丰精密副总经理锁志勇分享了随着半导体产业不休向先进造程、三维集成方向演进，封装技术正成为提升芯片机能的关键环节，超精密减薄机是人为智能所必要的大算力芯片造作过程中不成或缺的关键设备之一。公司的超精密减薄机选取原创全新设计，实现了晶圆减薄过程中的极致精杜纂效能。凭借其卓越的精度节造和加工能力，为提升芯片良率、靠得住性和不变性提供有力支持，大幅提逾越产效能和产品质量。

盛美上海工艺副总裁贾照伟介绍了三维芯片集成领域电镀技术的挑战和机缘。公司依附多阳极、第二阳极、智能晶圆入腔、真空预润湿、真空洗濯等专利技术，攻克深邃宽比TSV电镀、大尺寸均匀性难题，ULTRA系列设备全面支持TSV、HBM、2.5D/3D造程，为三维集成提供国产自主可控的电镀与湿法工艺解决规划。

华海清科磨划设备事业部副总经理靳凯强萦绕“面向先进封装的磨、怯注抛工艺创新及设备解决规划”指出，公司CMP设备、减薄设备、划切设备、边抛设备在3D IC等关键工艺环节已实现从技术突破到规；玫挠庠，构建起覆盖怯注磨、抛全流程的国产设备能力。

上海精测李仲禹、埃芯半导体张雪娜、和研科技王晓亮、艾森股份向文胜（上从左到右）创豪半导体张书玮、芯栋微王铮、中科飞测荣楠、金海通巩钰（下从左到右）

上海精测光学事业部总经理李仲禹暗示，半导体行业正经历重大刷新，芯片正从“单体器件”迈向“系统工程”，先进封装（主题命题在于攻克靠得住互连的终极挑战，推动对计量伎俩与精度需要的革命性跃升。公司以自主创新精密计量技术支持混合键合与先进封装良率提升，推动国产量测设备实现精度革命。

埃芯半导体董事长张雪娜强调，先进封装的量检测已成为保险良率、机能与靠得住性的关键环节。她分享了公司在前路量测与检测设备领域的技术突破与国产化进展，助力先进封装良率提升。公司以“光学 + X 射线”双技术路线，构建埃米至微米全量程量测系统，覆盖晶圆键合、2.5D/3D等主题场景。

和研科技技术总监王晓亮通过对比传统与先进封装工艺差距，指出先进封装对晶圆减薄、划怯注边缘建整、贴膜/倒膜提出更高精度、高干净、高靠得住性要求。萦绕晶圆精密划切设备的技术突破，公司已在划片机精度从微米级别不休优化，推出高干净建边机、高精度划片机等，满足HBM、CoWoS等高端造程需要，关键部件自研突破垄断。

芯栋微产品及利用技术总监王铮介绍了金属互联技术在CoWoS/CoPoS和HBM中的多样化利用，指出双大马士革工艺（Cu及Co填充）是实现CoWoS中高密度互连的关键，面对纳米级沟槽无缺点填充的挑战。公司通过InnovaSYS系列电镀设备，全面支持先进封装、HBM、CoWoS、CoPoS与FOPLP等高端造程，以自主金属互联技术助力AI算力芯片异构集成升级，支持从晶圆级到面板级的先进封装互连需要。

中科飞测副总裁荣楠提出，量检测设备是半导体造作的“眼睛和标尺”，是良率节造的主题设备。2025年国内市场规模达44.5亿美元但国产化率低，将来量测与检测技术需提升精杜纂速度、实现多维数据融归并确？康米⌒砸约敖际葜苯幼床炀霾。公司产品覆盖CoWoS、HBM等产线，推出套刻、平展度、X射线检测等系列设备，加快量检测国产化。

艾森股份总经理兼CTO向文胜暗示，AI与HPC驱动先进封装向高密度、深邃宽比、厚膜化发展，RDL、微凸块、TSV、硅中介层、PSPI介电层等先进封装的主题结构对光刻胶提出高分辨率、高垂直度、深邃宽比及耐电镀/耐刻蚀等严苛要求。公司聚焦先进封装光刻胶与先进造程电镀液两大产品线，在HBM、TSV、TGV等2.5D/3D先进封装大局中，有关资料产品正积极成为主流客户的主题供给商。

金海通技术副总巩钰指出，AI/HPC芯片异构集成带来持续攀升的发热功率，把测试设备的控温能力推到了新天堑，而大尺寸封装带来的压接一致性、翘曲和热接触不变性，成为量产中的关键痛点。传统温控规划无法满足需要，推动测试设备在从单一的职能验证平台，升级为ATC、Chiller、压接、吸附、节拍协同的系统平台。

创豪半导体研发总监张书玮聚焦高端IC载板领域，强调垂直供电与ECP埋入式封装成为破局关键。公司FCCSP、WBCSP、RF载板及ECP埋入式器件封装基板的研发与造作进展，为先进封装提供关键基础支持。

软件与设计环节：IP+EDA+智造协同，重构设计—造作关环

设计与软件是先进封装的 “大脑”，芯原股份、普洱硅芯科技、达索系统、哥瑞利等企业构建IP 支持、EDA 创新、数字孪生、智能智造全栈能力。

芯原股份执行副总裁、定造芯片平台事业部总经理汪志伟具体介绍了芯原定造芯片设计平台及Chiplet解决规划，为异构集成提供了矫捷高效的设计蹊径，降低客户设计门槛。作为全球第二大数字 IP 提供商，公司以IP as a Chiplet（IaaC）理想，提供从设计到量产一站式服务，具备UCIe/BoW、2.5D协同设计能力，赋能AIGC与自动驾驶芯片。

达索系吐漉海涛、硅芯科技赵毅、芯原股份汪志伟、哥瑞利张浩（从左到右）

普洱硅芯科技首创人兼CEO赵毅指出，后摩尔时期先进造程遇阻、芯片成本与良率受限，2.5D/3D Chiplet异构集成成为破局关键，随之带来多物理场、跨尺度、多芯片协同的挑战。面向2.5D/3D堆叠芯片的“EDA+”新范式，公司以重构系统-设计-工艺协同优化（STCO），目前已在超异构推算、硅光AI Chiplet、SoW等真实客户项目中落地，致力于通过新工具与新步骤重塑先进封装产业生态。

达索系统大中华区高科技行业资深照拂刘海涛重点介绍了“构建系统集成创新数字化平台”，通过数字化技术赋能先进封装设计与造作协同，提升设计与造作效能，缩短产品上市周期。

哥瑞利解决规划中心中心长张浩以“异构集成数智赋能：先进封装智能智造系统支持”为题，探求了数字化、智能化系统若何支持异构集成下的先进封装造作，以提升产线效能与良率。

IDTechEx首席技术分析师Yu-Han Chang从全球市场视角启程，分解了先进封装技术的市场趋向与投资热点，为与会者提供了国际前沿的战术洞察。她指出玻璃基板正成为AI芯片先进封装的重要资料，随着AI/HPC芯片对互连密度的要求超过传统硅中介层和有机基板的极限，玻璃基板凭借优异的热机械机能和高面积利用率成为下一代先进封装的关键平台，面板级封装可显著降低成本并提升产出效能，但仍需解决大尺寸玻璃的翘曲、通孔填充及供给链尺度化等挑战。

本次峰会全面展示了 AI 时期先进封装与测试全产业链的创新图景，封装技术向高密度、3D 异构、光电融合持续升级，测试规划向全流程、高靠得住、智能化不休演进，设备与资料在关键环节实现国产突破，设计与软件重构系统与工艺协同新范式。将来，产业链高低游将持续深入协同合作，以 Chiplet、2.5D/3D、混合键合、CPO 等主题技术为抓手，加快技术创新与生态共建，助力中国在全球先进封装赛路实现逾越式发展，为 AI 算力产业持续筑牢主题技术支持。

“我们还索求基于北斗定位的‘数字地图’，将地块的底层数据在各类农机间共享。”杨张兵举例，这样，物理除草设备就能够凭据插秧机的轨迹作业，提高除草效能；收成时，收割机也能凭据此前的作业轨迹，自动实现收割作业，进一步削减人力成本。

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