IT之家 5 月 19 日新闻，航天工作（尤其是那些必要持久驻留太空的）对飞行器上芯片的靠得住性、抗辐射、抗温变能力有着极其严格的要求，这导致航天级芯片通常造程工艺和机能水平严重落后于地面芯片，大量推算负载不得不必要传输到地面处置
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为缩幼这一算力“天堑”，美国国度航空航天局 (NASA) 在 2022 年向 Microchip（微芯）授予了一项合同：开发推算能力机能至少 100 倍于现有航天推算机的高机能航天推算（HPSC）处置器
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▲ 图源：NASA 喷气推动尝试室与加州理工学院

这款多核架构 SoC 如今已来到测试阶段，NASA 喷气推动尝试室正对其进行辐射、热力、冲击耐性和机能测试
。初步了局显示其可按设计正常工作，机能是目前使用的抗辐射芯片的 500 倍
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IT之家相识到，一旦其获得太空飞行认证，NASA 将把这颗芯片集成到地球卫星、行星探测器、载人登陆器、深空工作的推算硬件中
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