快科技5月11日新闻，针对此前关于Vera Rubin设计调换及规格改观的传闻，业内人士泄漏英伟达已与ODM合作同伴敲定最终量产规划，有关设计问题已在发货前解决，新一代AI平台的颁布打算正按既按功夫表推动。

遵循功夫表，Vera Rubin平台将于6月进入试出产阶段。从7月起，首批产品将正式交付给北美顶级云服务提供商，首批主题客户名单涵盖了微软、谷歌、亚马逊、Meta以及Oracle。

Vera Rubin平台由7颗芯片整合而成，芯片端已于今年起初时辰在台积电投入3nm工艺量产，其GPU部门将首发搭载全新的HBM4显存规划，针对Vera CPU，则配置了容量高达256GB的SOCAMM2 LPDDR5X内存。

成本与市场预期方面，每一台Vera Rubin AI服务器机架的造价估计高达1.8亿美元（约12.24亿人民币）。凭借Vera Rubin平台，英伟达全球市场规模预期将至少达到1万亿美元（约7.23万亿人民币）。

Vera Rubin平台后续的大规模铺货将由富士康、广达及纬创等接办，预计大规模出货节点在2026年第三季度。

英伟达承诺，依附Vera Rubin的软硬件协同，将在将来十年内实现推算能力增长4000万倍。

业内揣摩，在即将到来的Computex 2026主题演讲中，黄仁勋将进一步披露该平台与各大科技巨头的深度合作细节，以及探求人为智能领域的最新进展等。