近日

，超威半导体(AMD)颁发已起头量产代号为“Venice”的第6代AMD EPYC CPU

，成为AMD与台积电在2纳米技术合作上的重要里程碑
。

据悉

，AMD打算将来于台积电在美国的亚利桑那州晶圆厂发展上述量产
。此举展示了AMD在交付下一代云、企业和AI基础设施所需确当先机能和能效方面的持续进展
。“Venice”也是业界首款在台积电先进2纳米造程技术上进入量产的高效力运算（HPC）产品
。

AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士暗示：“在台积电2纳米造程技术上推动‘Venice’的量产

，是加快下一代AI基础设施发展的重要一步
。随着AI与代理式工作负载急剧扩大

，客户必要能更快从创新走向量产的平台
。我们与台积电的深度合作

，协助AMD以切合当前需要的速杜纂规模

，将当先的运算技术推向市场
。”

随着AI利用从训练与推理

，扩大至日益复杂的代理式工作负载

，CPU在扩大AI基础设施、协调数据中心的传输、网络、存储、安全以及系统编排上

，表演着愈发关键的角色
。“Venice”的量产正值AMD持续在服务器市场扩大市占率之际

，这同时反映出客户对于EPYC处置器的需要日益增长

，以推动现代化的云端、企业、高效力运算（HPC）及AI部署
。

台积电董事长、总裁魏哲家暗示：“我们很欣喜看到AMD在其下一代EPYC处置器上选取我们先进的2纳米造程技术

，并持续获得重猛进展
。我们与AMD的缜密合作

，反映了在推动下一世代高效力与AI运算的发展中

，结合当先造程技术与先进设计创新的重要性
。”

AMD与台积电的合作涵盖了扩大示代数据中心推算所需的关键技术

，从用于下一代CPU的台积电2纳米造程技术

，到先进封装技术
。这些技术已宽泛利用于AMD更齐全的AI与数据中心产品组合中
。随着“Venice”在台积电2纳米造程上启动量产

，AMD在坚韧AI基础设施的CPU基础的同时

，也将持续利用台积电在造程与封装领域的优势

，规；桓墩隙雀叩耐扑闫教
。

在颁发“Venice”最新动态确当天

，AMD还颁布了一项重大投资
。为满足日益增长的AI基础设施需要

，该公司将于中国台湾的生态系统投资超过100亿美元

，以扩大战术合作同伴关系

，并提升下一代AI基础设施的先进封装造作产能
。

据该投资布告

，在EFB生态系统发展方面

，AMD正与日月光(ASE)和星光半导体(SPIL)以及其他行业合作同伴携手

，共同开发和验证下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术
。EFB架构可提升互连带宽并提高电源效能

，从而支持“威尼斯”CPU
。这些改进将转化为速度更快、效能更高的系统

，可能在现实的功耗和散热限度下提供更高的每瓦机能
。

公司还与力成科技（PTI）携手引领面板级创新

，验证了业界首款2.5D面板级EFB互连技术
。该技术支持大规模的高频宽互连

，让客户能部署更高效能的AI系统

，同时提升整体经济效益
。