5月19日新闻，凭据摩根士丹利最新颁布的汇报指出，即便全球持续扩产，高阶ABF载板的供给增速仍远追不上AI GPU、AI ASIC、高速网络与光通讯的需要发作。预计2030年ABF的供给缺口预估由先前的15%大幅上建至22%，宣告ABF产业正式进入“持久供给偏紧周期”。这一判断的背后，是AI海潮对半导体供给链的重塑已从晶圆代工、HBM内存，进一步延长至封装基板这一底层资料环节。

ABF（Ajinomoto Build-up Film）是一种高机能绝缘薄膜，由日本味之素公司垄断出产，全球市占率超过95%。在先进芯片封装中，ABF掌管隔离芯片与电路板之间的信号层，是高端CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片封装不成或缺的主题资料。

随着AI加快器与高端GPU封装层数持续增长，ABF需要同步攀升。相比传统CPU基板，AI芯片所需的ABF层数已从通常PC芯片的4至6层增长到8至16层，基板的面积也大幅增长，整体ABF资料亏损量提升5至10倍。

摩根士丹利也同步上建了AI ASIC的需要模型，将Google TPU、AWS Trainium、Meta ASIC及中国ASIC的需要全面调高，更初次将Agentic AI（代理AI）所带头的CPU需要纳入考量。汇报显示，到2030年，AI GPU、AI ASIC与网络有关的高阶ABF需要占比将逼近75%。

在供给端，ABF扩产面对严重瓶颈。西部证券指出，封装基板扩产周期约2.5-3年，本轮头部厂商的大规模本钱开支集中于2026年启动，规模增量需待2028-2029年方能开释，2026-2028年行业内新增产能有限，供不应求情况有望持续。

近日，上游资料龙头味之素已正式通知IC基板厂商，ABF积层薄膜新定价将于2026年三季度生效，预计涨幅高达30%。 而味之素的扩产打算——斥资约760万美元在日本岐阜县建设第三座工厂——指标要到2032年能力竣工。

值妥贴心的是，高盛在2026年2月颁布的研报更为消极，其以为ABF载板供需结构自2025年底起头转趋吃紧，预估2026年下半年供需缺口率将达10%，2027年与2028年进一步扩大至21%、42%。

编纂：芯智讯-林子