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存储的盛宴里，CIS芯片却有了N种方向，新超碰2026

文 | 半导体产业纵横

有人悄然离场，有人逆势加码，有人另辟新路。这番进退浮沉、格局改观，正集中演出在CIS 赛路。

2026年5月，索尼半导体解决规划公司与晶圆代工大厂台积电共同颁发，双方已签署合作备忘录，打算在日本共同成立一家合伙企业，专一于下一代图像传感器的研发与造作。

在早前的ISSCC 2025上，Brillnics公司与Meta公司合作实现并颁布了一篇题为《A 400×400 3.24?m 117dB Dynamic Range 3 Layer Stacked Digital Pixel Sensor》的论文，拿出了全新架构的三层堆叠数字像素传感器，为 CIS 行业带来差距化技术新蹊径。

另一壁却是转身离。喝ツ 3 月，存储大厂 SK 海力士颁发关停 CIS 业务部门，将数百名从业人怨佧体划转至 AI 存储器领域。不止于此，多家晶圆代工厂也调整产能结构，把原有 CIS 代工产能部门转向存储芯片赛路。

分歧企业的弃取作为背后，藏着 CIS 产业的最新风向。

全球CIS龙头，为何还要找人抱团？

放眼全球CIS行业，索尼是毫无争议的霸主。

凭据目前披露的规划，索尼将持有合伙企业控股权，并在熊本新建的工厂内设立研发和出产线。台积电则掌管提供先进工艺支持和造作能力。双方暗示，合伙公司将选取分阶段投资模式，凭据市场需要推动建设，并可能获得日本当局的政策与财政支持。

这次合作将结合索尼在传感器设计上的优势与台积电的先进造作工艺，以推动图像传感器的机能提升，并拓展汽车、机械人等人为智能利用领域。

据悉，索尼占有并运营自己的芯片产线，但它也越来越多地将部门出产工作交由台积电代工。这背后的原因在于，索尼作为典型的IDM（集成器件造作商）企业，集芯片设计、造作、封装于一身。但面对高端智能手机市场以及高端车载、AI机械人所需的6nm、12nm造程CIS，对芯片机能与产能的巨大需要，索尼的产能遇到了瓶颈。

台积电刚好补上这一环。

从前，索尼的图像传感器多用于苹果iPhone，但在去年十月，韩国媒体新闻显示，三星电子CIS时隔十年重返苹果供给链，苹果对其初始晶圆订单从每月1000片增至4000片，增幅达300%。据悉，美国德克萨斯州的三星工厂将为iPhone等苹果产品供给该芯片。

供给链拆解显示，三星CIS持久以自用为主，仅少量对表供给（如幼米旗舰机型）。这次回归最直接的影响，是突破索尼对苹果CIS供给的独家垄断，分走其主题市场份额。

三星的“回归”实则是应对市场挤压的战术选择。近年来中国手机厂商加快CIS国产化，豪威科技、思特威等本土企业成为主流供给商，直接压缩了三星的表部订单空间。

非手机领域三星同样承压：索尼凭借技术堆集抢占车载CIS市
；安防监控领域由思特威、豪威科技等主导
；手持智能影像设备首选索尼或豪威科技。

为坚韧合作，三星正为苹果定造5000万像素CIS产品。业内人士泄漏，苹果更看重不变性而非短期技术迭代，而以三星的技术储蓄，后续升级至2亿像素不存在重大阻碍，为持久合作铺路。

大批代工厂自动烧毁CIS，扎堆涌入存储

巨头高调加码高端CIS的同时，中低端CIS晶圆代工市场却悄然迎来离场潮。

目前，CIS芯片的晶圆代工重要能够分为两大类：一类是自带设计、造作和封测能力的 IDM模式 厂商（如索尼、三星），为自身产品服务
；另一类是专业纯晶圆代工厂，为CIS设计公司（如豪威科技、思特威、格科等）提供造作服务。

自2025年起，多家晶圆厂不谋而合调整布局：收缩、剥离CIS产能，转身加码存储芯片赛路。

其中，SK 海力士的转型最具代表性。

去年3月，SK海力士做出重大决策，正式颁发关关其CIS芯片业务部门，将该部门员工整体转岗至 AI 存储器领域。这一行动引刊行业宽泛关注。2023年SK 海力士在 CIS 市场份额已降至 4%，全球排名第六，年营收约 8.7 亿美元，盈利能力持久低迷。尤其在智能手机市场增长放缓的布景下，收益进一步萎缩。自 2008 年通过收购进入 CIS 市场，虽曾推出 “黑珍珠” 品牌，为三星 Galaxy 系列提供传感器，但近年来持续缩减投入，2023 年研发支出与晶圆产能较 2022 年减半。

面对AI 存储器的发作性需要，SK 海力士以为这是将来增长主题，关关 CIS 部门可集中资源坚韧其在 AI 芯片领域确当先职位。

不止韩国厂商，中国台湾成熟造程代工厂同样在做弃取。

今年1月，CIS厂商晶相光接获晶圆代工厂力积电通知，后者将于今年第二季度起，终场接单出产晶相光的部门重要产品。

据悉，力积电作出这项决定的原因在于运营战术调整，其将专一于存储、电源治理等技术。

在此半个月前，美光与力积电签署独家意向书，打算收购其位于中国台湾苗栗县铜锣的P5晶圆厂，买卖预计在今年第二季度实现。除了厂房买卖之表，美光将预约力积电提供HBM后段先进封装代工产能，并协助力积电在新竹P3厂精进利基型DRAM造程技术。

在AI热潮下，产能架空效应日渐严重。

台积电、力积电空出的市场份额，正大量流入豪威、格科、思特威手中，国产厂商迎来可贵的市场窗口期。

Meta，为什么做一颗传感器？

在行业两极分化、产能重新分配的大布景下，Meta入局CIS的行为显得格表特殊。

Meta持久布局元宇宙、VR/AR以及人形机械人，市面通用传感器难以适配其产品对算力、成像、功耗的定造化要求。传统CIS重要面向消费拍照设计，普遍存在延长偏高、算法适配性弱、架构固定等问题。Meta自研三层堆叠传感器，可能自界说硬件结构，匹配自身端侧AI算法，整合成像、算力与存储能力，改善智能设备的感知机能。

目前，市面上通用型CIS大多适配消费影像场景，算法优化左袒人眼观感，无法满足空间感知、三维建模的工业级精准度，存在延长偏高、动态领域不及、抗滋扰能力弱等痛点。自研定造CIS，成为Meta破解硬件适配难题的最优解。依附三层堆叠架构，传感器可独立实现图像采集、数据缓存、信号预处置，无需依赖后端芯片算力，大幅减轻终端设备算力负荷，降低能耗，美满适配VR/AR设备长功夫运杏注实时空间感知的使用场景。

除此之表，这场跨界研发也是Meta躲避行业内卷、构筑技术壁垒的战术布局。当前手机CIS赛路竞争白热化，而AI智能硬件、空间推算终端的专用传感器赛路尚且处于蓝海阶段，入局玩家相对较少，竞争压力也要更幼一些。

国产CIS，黄金时期

正如上文所述，伴随国产 CIS 企业技术持续迭代叠加中国台湾成熟造程代工产能持续表溢，本土 CIS 厂商正迎来可贵的发展窗口期。

在手机CIS市场，格科、豪威最先向索尼提议挑战。高机能CIS市场持久以出处索尼、三星供给，尤其是5000万像素(50MP)的主摄CIS。目前索尼的50MP CIS有10多款，像素尺寸介于1.0~1.6μm。三星重要对准高分辨率、幼像素点的产品，目前三星1亿像素CIS有超过8款，50MP CIS有超过3款。

格科的高性价譬喻案收成炼多安卓手机的中低端机型订单。50MP CIS方面，格科已有多代产品迭代。去年12月，格科还全球首发了两款全新规格的单芯片5000万像素图像传感器GC50F0与GC50D1。GC50F0是全球首颗选取0.64μm幼像素的单芯片图像传感器，具备高适配性，可矫捷用于各类手机镜头。GC50D1则选取0.8μm像素规格，重要面向对进光量与画质有更高要求的主摄、超广角及长焦利用。

豪威科技的50MP传感器产品（如OV50H等）凭借高性价迸着势在国内主流手机厂商中急剧渗入，成为华为、庆幸、幼米等中国厂商旗舰机型的主摄规划。

思特威的50MP手机CIS产品也在持续放量。近日，思特威还颁发推出5000 万像素超高动态领域手机利用 CMOS 图像传感器 —— SC575XS，这是一款 1/1.56 英寸 1.0μm 像素尺寸图像传感器。

在安防监控CIS领域，思特威出货量位列全球第一。针对安防监控的主题场景需要，思特威打造了全栈式自主技术系统，蕴含SFCPixel专利像素技术、NIR+近红表加强技术全局快门技术及全系列HDR技术系统等。

在国产车载CIS市场，豪威占据主导职位。汽车CIS的竞争者并不是索尼，而是安森美。

在高像素CIS 领域，安森美于 2017 年推出首颗 800万像素CIS，豪威于 2019 年推出第二代 800万像素 产品，并于 2021 年实现研发后量产出货，由于豪威推出功夫较安森美晚，且车规芯片从定点到量产存在 2-3 年功夫差，因而现阶段 800万像素车载 CIS 市场中安森美份额较高。借助在800万像素高阶市场的先发优势，以及产品研发上的创新能力，安森美稳坐CIS头把交椅。

豪威科技在奔腾、宝马、奥迪等品牌汽车搭载率居行业前列。近两年来，豪威在原有的欧美系主流汽车品牌合作基础上，大量导入到了国内传统汽车品牌及造车新权势的规划中，如梦想ONE和零跑汽车C11均搭载了豪威的车载CIS。

整体来看，近年来国产CIS芯片供给商在急剧从手机、安防等非汽车领域向汽车行业聚拢，市场竞争起头白热化并驱动格局变动。以豪威、思特威、格科为代表的本土厂商正加大对汽车CIS领域的投资，市场份额也在逐步增长。

除上述企业表，在本土领域内，还有蕴含元视芯、比亚迪半导体、长光辰芯、昭通印芯、锐芯微、微光集电、芯视、海图微电子、创视微电子和思比科等厂商也在车载CIS领域有所布局，但目前市占率不算太高。