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任正非罕见出镜:华为芯片基础技术钻研尝试室亮相《新闻联播》
IT之家 5 月 10 日新闻,在 5 月 8 日播出的《新闻联播》节目中,华为练秋湖研发中心的“芯片基础技术钻研尝试室”公开亮相。同时,华为技术有限公司董事、首席执行官任正非也罕见出镜,再次现身公家视野。
目前暂无关于华为芯片基础技术钻研尝试室的有关信息公开。有新闻称该尝试室可能是支持华为麒麟芯片、鲲鹏处置器、昇腾 AI 芯片等产品的研发阵地。
IT之家注:华为练秋湖研发中心是华为全球最大研发中心,位于上海市青浦区金泽镇西岑社区,是上海市重点工程,于 2024 年 7 月全数建成并正式定名,首批员工于 2024 年 10 月进驻。
华为练秋湖研发中心总占地面积约 2400 亩,构筑面积约 206 万平方米,总投资约 170 亿元,含 104 栋单体构筑,打算陆续引进 3 万多名华为研发人才。2025 华为花粉年会就在练秋湖研发中心进行。
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