全球晶圆代工行业正掀起新一轮涨价海潮。继台积电传出下半年上调3纳米报价最高15%之后，台湾第二大晶圆代工厂联电也颁发跟进，打算分阶段推动提价，涨价周期或一连至2027年。

据TrendForce周四报路，联电首席财政官Chitung Liu在股东会上暗示，公司打算于2026年下半年选择性上调部门产品价值，并将于2027年发展更大领域的客户价值交涉，届使厍幅可能进一步扩大。联电将原资料成本上涨及新加坡建厂成本高于台湾列为这次调价的主题驱动成分。

此前TechNews于4月援引客户通知报路，联电已打算于2026年下半年执行晶圆价值调整，涨幅约10%，最快可能于7月生效。两大晶圆厂接连释出涨价信号，意味着代工产业定价周期在系统性上移，下游芯片设计客户的成本压力将随之上升。

联电涨价蹊径：先选择性、后全面推动

凭据Chitung Liu的表态，联电此轮提价战术拥有明确的阶段性铺排。2026年下半年的调价将以"选择性"为主，涉及新订单、新造程及新扩产能，幅度相对有限；现有持久合约价值维持不变。进入2027年，公司将推动更全面的价值交涉，潜在涨幅可能更大。

这一战术在肯定水平上降低了短期内对存量客户的冲击，同时为联电在新业务交涉中逐步重建定价权留出空间。联电明确将新加坡建厂成本高企及原资料价值上涨作为调价凭据，为提价提供了成本端的正当性支持。

联电将新加坡建厂成本作为涨价理由之一，与此同时，其新加坡扩产打算在加快推动。联电新加坡新厂聚焦22/28纳米节点及特定特殊造程，规划初始月产能约1.2万片晶圆，将来有望扩大至1.8万片。新产能预计于2026年逐步爬坡，量产功夫则可能推迟至2027年。

值得关注的是，硅光子、先进节点及先进封装技术也被纳入联电新加坡扩产路线图的考量领域。联电中介层（interposer）产能将从每月3000片提升至6000片，以更好满足客户需要。新加坡建厂所带来的更高本钱支出与运营成本，组成联电此轮提价的直接成本压力起源。

代工定价周期系统性上移

联电跟进涨价的布景，是台积电已率先在先进造程端发出强烈的提价信号。据台湾《工商时报》援引供给链新闻，台积电打算于2026年下半年再度上调3纳米造程报价，涨幅最高达15%，2027年可能进一步上涨5%至10%。

需要端，英伟达、AMD、谷歌、AWS等云端巨头全面加快导入3纳米，AI加快器、定造化ASIC及旗舰手机芯片需要同步涌入，推动3纳米产能持续满载。供给端，海表建厂成本攀升、折旧压力加重，以及2纳米量产初期良率仍在爬坡，均为这次涨价提供支持。市场预计，此举将有助于台积电守护毛利率阐发。

台积电与联电相继释出涨价信号，批注晶圆代工行业的定价周期在发生结构性变动。对于下游芯片设计公司而言，无论是选取台积电先进造程的AI芯片客户，还是依赖联电成熟造程的消费电子及工业芯片客户，均面对代工成本上升的压力，并可能在肯定水平上向终端产品价值传导。